AMDs Notebook Zukunft

Von: Klaus Hinum

Am Financial Analyst Day stellte AMD die neue Roadmap für die Notebook Plattform bis 2011 vor. Interessant sind vorallem neue Subnotebook und Netbook CPUs in 2009 und 4 Kern CPUs in 2010.

AMD Notebook Plattform Roadmap bis 2010

AMD Prozessor (Desktop & Notebook) Roadmap bis 2011

AMD Roadmap Tigris

AMD Roadmap Congo & Yukon

2009

2009 möchte AMD die bekannte Puma Plattform mit Griffin CPU (Athlon X2, Turion X2 (Ultra)) und HD3200 Chipsatz durch die Tigris genannte Plattform tauschen. Dort wird ein mit "Caspian" benannter Kern für die CPU eingesetzt (weiterhin 2 Kerne, 2MB Cache und DDR2 Speichercontroller). Jedoch soll die CPU dann in 45nm gefertigt werden (ermöglicht höhere Taktraten bei gleichem Stromverbrauch). Außerdem kommt ein neuer Chipsatz (RS880M + SB710) hinzu. Der Sockel der CPU wird von S1g2 auf S1g3 (wahrscheinlich ähnlich dem Desktopwechsel von AM2+ auf AM3) umgestellt.

Ganz neu in 2009 ist die Conesus CPU für Ultraportables und Mini-Notebooks (Netbooks) mit 2 Kernen, 1M Cache und DDR2 Unterstützung (65nm). Mit dem alten RS780M Chipsatz (Radeon HD 3200 Grafik) + SB600 tauft AMD die Kombination "Congo". Interessant ist die verwendete BGA (Ball Grid Array) Bauform.

Der designierte Atom Konkurrent "Huron" mit "Yukon" Plattform soll ebenfalls 2009 erscheinen. Huron soll eine Einzelkern CPU sein und (wie beim Atom) begleitet ihn ein alter Chipsatz (namentlich der RS690E+SB600 mit Radeon X1200 Grafik). Huron ist ebenfalls als BGA ausgeführt und soll in dieser Klasse bleiben.

2010

Für Mainstream Notebooks kommt 2010 die Champlain CPU mit 4 Kernen, 2 MB Cache, S1g3 Socket und DDR3 Support welche auch in 45 nm gefertigt werden soll. Verpackt wird Champlain in die Danube Plattform, jedoch ohne weitere Details.

Die Congo und Yukon Subnotbook / Netbook Plattformen werden 2010 durch Nile ersetzt. Diese wird ausschließlich eine 2 Kern CPU (namens Geneva) beheimaten, welche nun auch in 45nm gefertigt wird. Weiters soll die CPU nun auch DDR3 unterstützen.

2011

2011 sollen dann CPUs mit integrierten Grafikkernen (APU - Accelerated Processing Unit) kommen. Liano ist mit 4 Kernen, DDR3 Unterstützung, 4MB Cache für Mainstream Notebooks und Desktops gedacht. Ontario ist mit 2 Kernen, nur 1 MB Cache und DDR3 für Ultraportable und Mini-Notebooks vorgesehen. Beide Architekturen sollen in 32nm gefertigt werden.