IBM: 32 nm Prototypen für 3. Quartal 2008 geplant

Von: Shao-Hung Liu

Noch vor AMD und Intel will IBM auf die fortschrittlichere 32 nm Fertigung umsteigen.

IBM mit 32 nm Prototypen

Um dies zu realisieren hat IBM zusammen in einer Allianz mit verschiedenen Halbleiterherstellern ein siliziumbasierendes Material entwickelt, genannt high-k/metal gate (HKMG). Produziert werden die Chips in der 300-mm-Wafer-Fertigungsanlage von IBM in East Fishkill, einer Stadt im Bundesstaat New York.

Laut Hersteller ermöglicht die Umstellung auf die 32 nm Fertigungstechnik, neben einer höheren Wafer Ausbeute, eine  Erhöhung der Performance um ca. 35 % bei gleichzeitiger Verringerung der Verlustleistung um 30 - 50%.

Dank HKMG soll, laut IBM, auch die 22 nm Fertigung kein Problem sein.

Die ersten Prototypen sind schon für das 3. Quartal 2008 geplant.