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Qualcomm: Snapdragon Krait S4 SoCs ab Q4/2012 auch von UMC

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Ab dem 4. Quartal werden die Snapdragon S4 SoCs der Generation Krait in 28 Nanometern auch bei United Microelectronics Corp. (UMC) hergestellt. Bisher ist Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) der Hauptlieferant für die 28-nm-Chips.

Qualcomm kündigte vergangene Woche die Umstrukturierung des Chip-Konzerns an. Ziel des Umbaus ist der verbesserte Schutz der Patente des Unternehmens, sowie die Beschleunigung von Innovationen und die Markteinführung von Produkten und Services. Die Änderungen sollen im ersten Quartal 2013 in Kraft treten.

Auch bei der Chipherstellung gibt es Änderungen. Ab dem 4. Quartal 2012 soll neben dem bisherigen Lieferanten für 28-nm-Chips TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) dann zudem UMC (United Microelectronics Corp.) als zweiter Hersteller für die SoCs mit einer Strukturbreite von 28 Nanometern fungieren. Laut asiatischen Medienberichten soll UMC gegen Ende des Jahres mit der Produktion von Qualcomms Snapdragon S4 Krait inklusive den 3G/4G-Chipsätzen beginnen. Das Tape-out sollen die Chips bei UMC bereits hinter sich haben.

UMC soll von den 28-nm-Chips monatlich rund 3.000 bis 5.000 Wafer produzieren. Das entspricht in etwa 20 bis 30 Prozent von Qualcomms Gesamtauftragsvolumen bei TSMC, heißt es in einem Bericht weiter. Die neuesten Snapdragon S4 Krait Applikationsprozessoren sollen in der zweiten Jahreshälfte zusammen mit Microsofts OS-Version Windows RT für ARM-basierte Rechner durchstarten. Wegen der hohen Nachfrage nach den neuen Chips will Qualcomm auch Samsung als weiteren SoC-Hersteller verpflichten.

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Autor: Ronald Tiefenthäler,  2.07.2012 (Update:  9.07.2012)