Ultrabooks: Wistron will neues Gehäusematerial für Ultrabooks entwickeln

Die chinesische Apple Daily zitiert Robert Hwang, Präsident von Wistron, dass der taiwanische Auftrags- und OEM-Hersteller im ersten Quartal des Jahres 2012 in einem Joint Venture mit einem weiteren Produzenten von Notebookgehäusen ein neues Chassismaterial für Ultrabooks entwickeln will. Für den Auftragshersteller Wistron wäre das dann der dritte Partner für Notebookgehäuse.

Da Apple bereits fast die gesamten verfügbaren Kapazitäten bei den großen Herstellern von Metallgehäusen gebucht hat, plane Wistron die Entwicklung eines neuen Chassismaterials, das als adäquater Ersatz für die begehrten Metallgehäuse dienen kann. Wie dem Bericht zu entnehmen ist, soll das neue Material aber nicht wie die jetzigen Alternativen auf Glasfaser- oder Kohlefaser-Verbundwerkstoffen basieren.

Hwang wies darauf hin, dass die Zusammenarbeit mit dem dritten Partner keinen Einfluss auf die Beziehungen zu seinen beiden anderen Chassis-Partnern Ju Teng und Catcher Technologie habe. Die Zusammenarbeit mit dem neuen Partner wird sich vor allem auf die Entwicklung des neuen Gehäusematerials konzentrieren, so der Bericht weiter.

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