Intel Core i3-6100H vs Intel Core i3-6100U

Intel Core i3-6100H

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Der Intel Core i3-6100H ist ein Dual-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,7 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 530 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktrate sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i3-6100H in etwa auf dem Niveau eines Core i5-5300U (Broadwell) oder Core i7-4510U (Haswell) ein. Damit stehen auch für anspruchsvollere Anwendungen und Multitasking ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 530 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 350 bis 900 MHz und ermöglichen eine Performance etwa 20 Prozent oberhalb der alten HD Graphics 4600. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen, selten auch mittleren Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 530.

Leistungsaufnahme

Durch seine TDP von 35 Watt ist der Chip vorrangig in mittelgroßen Notebooks ab etwa 13 bis 14 Zoll Bilddiagonale zu finden.

Intel Core i3-6100U

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Der Intel Core i3-6100U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Skylake-Architektur, der im September 2015 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen samt Hyper-Threading, die mit 2,3 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 520 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2133). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Mit Skylake löst Intel sowohl Broadwell als auch Haswell ab und setzt damit in sämtlichen TDP-Klassen von 4,5 bis 45 Watt wieder auf ein einheitliches Kerndesign. Zu den diversen Verbesserungen der Skylake-Architektur gehören unter anderem vergrößerte Out-of-Order-Buffer, Optimierungen bei Prefetching und Sprungvorhersage sowie stärkere Zugewinne durch Hyper-Threading. Insgesamt fallen die Änderungen für einen "Tock", das heißt eine neue Mikroarchitektur, jedoch eher klein aus, sodass die Pro-MHz-Leistung nur um etwa 5 bis 10 Prozent (gegenüber Haswell) respektive unter 5 Prozent (gegenüber Broadwell) ansteigt.

Performance

Entsprechend der spezifizierten Taktraten sowie der leicht gestiegenen Pro-MHz-Leistung ordnet sich der Core i3-6100U etwa auf dem Niveau des Haswell-Modells i5-4200U ein. Damit stehen auch für anspruchsvollere Anwendungen und leichtes Multitasking ausreichende Reserven bereit.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens HD Graphics 520 repräsentiert die "GT2"-Ausbaustufe der Skylake-GPU (Intel Gen. 9). Die 24 Ausführungseinheiten, auch Execution Units oder EUs genannt, takten mit 300 bis 1.000 MHz und erlauben eine Performance im Bereich einer dedizierten GeForce 820M. Aktuelle Spiele des Jahres 2015 werden damit in niedrigen Einstellungen flüssig dargestellt. Weitere Informationen zu Performance und Features liefert unsere Detailseite zur HD Graphics 520.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 7,5 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Core i3-6100HIntel Core i3-6100U
Intel Core i3Intel Core i3
SkylakeSkylake
: Core i3 Skylake
Intel Core i3-6167U compare2700 MHz2 / 43 MB
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35 15
14 14
99 mm299 mm2
100 °C100 °C
BGABGA
Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NIDual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI
iGPUIntel HD Graphics 530 (350 - 900 MHz)Intel HD Graphics 520 (300 - 1000 MHz)
$225 U.S.$281 U.S.
Intel Core i3 6100HIntel Core i3 6100U

Cinebench R15 - Cinebench R15 CPU Multi 64 Bit
292 Points (7%)
min: 240     avg: 247     median: 247 (6%)     max: 251 Points
Cinebench R15 - Cinebench R15 CPU Single 64 Bit
108 Points (47%)
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Cinebench R11.5 - Cinebench R11.5 CPU Multi 64 Bit
3.2 Points (7%)
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Cinebench R11.5 - Cinebench R11.5 CPU Single 64 Bit
1.3 Points (51%)
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Cinebench R10 - Cinebench R10 Rend. Single (32bit)
4380 (45%)
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Cinebench R10 - Cinebench R10 Rend. Multi (32bit)
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WinRAR - WinRAR 4.0
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TrueCrypt - TrueCrypt Serpent
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TrueCrypt - TrueCrypt Twofish
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3DMark 06 - CPU - 3DMark 06 - CPU
3829 Points (26%)
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Super Pi mod 1.5 XS 1M - Super Pi mod 1.5 XS 1M *
14 s (3%)
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32 s (1%)
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732 s (3%)
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3DMark 11 - 3DM11 Performance Physics
3778 Points (17%)
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3DMark - 3DMark Cloud Gate Physics
3148 Points (8%)
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3DMark - 3DMark Fire Strike Standard Physics
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min: 3367     avg: 3684     median: 3764 (12%)     max: 3805 Points
Geekbench 3 - Geekbench 3 32 Bit Multi-Core
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Sunspider - Sunspider 1.0 Total Score *
94 ms (1%)
min: 109.1     avg: 126     median: 133.7 (1%)     max: 134.1 ms

Average Benchmarks Intel Core i3-6100H → 100% n=21

Average Benchmarks Intel Core i3-6100U → 89% n=21

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* Smaller numbers mean a higher performance
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Autor: Redaktion,  8.09.2017 (Update: 19.05.2020)