Elektromobilität: Bosch startet Serienfertigung von Siliziumkarbid-Chips

Künftig will Bosch die Fertigungskapazität von SiC-Leistungshalbleitern auf eine Stückzahl im dreistelligen Millionenbereich erhöhen. Dafür baut Bosch bereits seine Reinraumfläche im Reutlinger Werk weiter aus. Parallel wird zudem an der zweiten Generation von SiC-Chips gearbeitet. Sie soll ab 2022 serienreif sein und an Effizienz weiter zulegen.

Die Nachfrage nach Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid steige weltweit, so Bosch. Mit Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid lasse sich vorhandene Akkuenergie besonders effizient nutzen, was große Vorteile bei energieintensiven Anwendungen wie der Elektromobilität bringe. In Leistungselektroniken von Elektrofahrzeugen sorgen Siliziumkarbid-Chips dafür, dass Autofahrer mit einer Batterieladung im Schnitt rund sechs Prozent weiter fahren können, als mit vergleichbaren Chips aus Silizium.

SiC-Chips ermöglichen ebenfalls höhere Schaltfrequenzen im Vergleich zu Silizium-Chips. Zudem geht nur noch halb so viel Energie in Form von Wärme verloren, wodurch sich die Reichweite von Elektroautos steigern lässt. Die SiC-Chips ermöglichen zudem in 800-Volt-Systemen schnelleres Laden und mehr Leistung, da die Siliziumkarbid-Chips deutlich weniger Wärme abgeben, was die aufwändige Kühlung der Leistungselektronik reduziert.

Bosch liefert die Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid künftig sowohl als einzelne Chips als auch verbaut in Leistungselektroniken oder Komplettlösungen wie der eAchse an Kunden auf der ganzen Welt. Aus diesem Verbund von Elektromotor, Getriebe und Leistungselektronik, ergibt sich dank des effizienter ausgelegten Gesamtsystems ein Wirkungsgrad von bis zu 96 Prozent. Somit steht mehr Energie für den Antrieb zur Verfügung und die Reichweite steigt.