Der Mediatek Helio P25 ist ein ab Q1 2017 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er wird in 16 FinFET+ Nanometern gefertigt und verfügt über acht CPU-Kerne auf Basis der 64-Bit-fähigen Cortex-A53-Architektur, die mit maximal 2,6 GHz takten (Performance Cluster mit 4 Kernen). Im Vergleich zum Helio P20, takten die vier Performance-Kerne um 400 Mhz höher. Der Stromspar Cluster mit ebenfalls vier Kernen taktet mit maximal 1,6 GHz. Beide Cluster unterstützen Heterogeneous Multi-Processing und können daher gleichzeitig laufen. Die Grafikeinheit namens ARM Mali-T880 MP2 bietet zwei Cluster bei 1000 MHz. Weiterhin integriert sind ist ein LTE-Cat-6-Modem.
Prozessor
Der Cortex-A53 kann als Nachfolger des beliebten Cortex-A7-Designs betrachtet werden. Neben der von 32 auf 64 Bit verbreiterten Prozessorarchitektur (ARMv8-ISA), die unter anderem die Adressierung von mehr als 4 GB Arbeitsspeicher erlaubt, wurden auch weitere Details wie die Sprungvorhersage optimiert. Insgesamt steigt die Pro-MHz-Leistung dadurch deutlich an und liegt sogar etwas oberhalb eines Cortex-A9-Kernes. Die acht Kerne des P25 takten mit bis zu 2,6 GHz.
Leistungsaufnahme
Der Helio P25 wird in 16-Nanometer-Technik bei TSMC (FinFET+) gefertigt und sollte unter Last eine mittelhohe Leistungsaufnahme aufweisen.
Der MediaTek Helio G25 ist ein günstiges SoC für Android-Smartphones und -tablets der Einsteiger-Klasse. Das Prozessor besitzt 8 Prozessorkerne unterteilt in zwei Cluster: 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit bis zu 1,5 GHz.
Als Grafikchip kommt ein IMG PowerVR GE8320 zum Einsatz, der Speichercontroller unterstützt LPDDR3-933 und LPDDR4x-1600. Der integrierte Videoencoder unterstützt nur H.264 mit maximal 1080p30, der Decoder auch H.265 ebenfalls mit 1080p30.
Das integrierte LTE-Modem unterstützt 4G mit bis zu 150 Mbps Download und 50 Mbps Upload. Bluetooth 5.0 und die WLAN-Standards bis WiFi 5 werden unterstützt.
Das SoC wird im 12nm-FinFET-Herstellungsverfahrens produziert.
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