HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 980

HiSilicon Kirin 810

Der HiSilicon Kirin 810 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2019 vorgestellt wurde. Er integriert zwei schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,27 GHz Taktfrequenz und sechs kleine und effiziente ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 1,88 GHz (big.LITTLE Verbund). Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G52 MP6 (6 Kerne). Für drahtlose Kommunikation integriert der SoC eine LTE Modem (LTA Cat.12/13), Bluetooth 5.0 und WLAN 802.11ac. Der Speicherkontroller unterstützt maximal LPDDR4X mit 2133 MHz. Der Kirin 810 nutzt Huawei's eigne Da Vinci Architektur für die NPU (Ascend D100 Lite).

Gefertigt wird der Kirin 810 im modernen 7nm Prozess bei TSMC und sollte daher sehr energieeffizient sein.

HiSilicon Kirin 980

Der HiSilicon Kirin 980 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Er integriert 8 Prozessorkerne aufgeteilt in 3 Cluster. Zwei Cortex-A76 Kerne takten mit bis zu 2,6 GHz und sind für anspruchsvolle Aufgaben gedacht. Zwei weitere Cortex-A76 Kerne takten mit bis zu 1,92 GHz und zu guter Letzt sind vier stromsparende Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz ebenfalls integriert (big.LITTLE Verbund). Weiters integriert der SoC noch ein LTE Cat 21/18 Modem (1400 Mbps Download, 200 Mbps Upload) einen Dual ISP (2x Perf versus 970), einen LPDDR4X 2133 MHz Speichercontroller mit 34,1 GB/s (versus 29,9 Gb/s beim Kirin 970) und einen Videoencoder für 2160p30 H.265. Gefertigt wird der Prozessor im modernen 7nm Prozess bei TSMC (als erster Android SoC nach dem A12 von Apple).