Der HiSilicon Kirin 810 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2019 vorgestellt wurde. Er integriert zwei schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,27 GHz Taktfrequenz und sechs kleine und effiziente ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 1,88 GHz (big.LITTLE Verbund). Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G52 MP6 (6 Kerne). Für drahtlose Kommunikation integriert der SoC eine LTE Modem (LTA Cat.12/13), Bluetooth 5.0 und WLAN 802.11ac. Der Speicherkontroller unterstützt maximal LPDDR4X mit 2133 MHz. Der Kirin 810 nutzt Huawei's eigne Da Vinci Architektur für die NPU (Ascend D100 Lite).
Gefertigt wird der Kirin 810 im modernen 7nm Prozess bei TSMC und sollte daher sehr energieeffizient sein.
ARM-basierter Octa-Core-SoC (2x Cortex-A76 mit bis zu 2,86 GHz + 2x A76 mit bis zu 2,36 + 4x A55 mit bis zu 1,95 GHz) und Nachfolger des Kirin 980. Integriert eine Mali-G76 MP16 GPU (600 MHz), einen Neural Prozessor (2 + 1 Cores) für AI-Aufgaben und wird im 7-Nanometer-Prozess gefertigt. Die verbaute Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G76 und bietet 16 Cluster (MP16) bei bis zu 700 MHz. Die 5G Version ist leicht schneller getaktet (2 der 3 Cluster und die Grafikkarte) und integriert das Balong 5G Modem. Außerdem bietet er einen zusätzlichen AI Kern.
Die Prozessorleistung ist leicht oberhalb der 4G-Version des Kirin 990 anzusiedeln und daher in der Spitzenklasse von Android SoCs für 2020. Die Multi-Thread-Leistung positioniert sich zwischen Snapdragon 855+ und Snapdragon 865. Bei Verwendung nur eines Kerns, ist die Leistung nur knapp oberhalb eines Snapdragon 855+ einzuordnen.
ARM-basierter Octa-Core-SoC (2x Cortex-A76 mit bis zu 2,86 GHz + 2x A76 mit bis zu 2,09 + 4x A55 mit bis zu 1,86 GHz) und Nachfolger des Kirin 980. Integriert eine Mali-G76 MP16 GPU (600 MHz), einen Neural Prozessor (1 + 1 Cores) für AI-Aufgaben und wird im 7-Nanometer-Prozess gefertigt. Die 5G Version ist leicht schneller getaktet (2 der 3 Cluster und die Grafikkarte) und integriert das Balong 5G Modem. Der 4G Kirin 990 besteht aus etwa 8 Mrd Transistoren.
Die Prozessorleistung ist leicht unterhalb der 5G-Version anzusiedeln und daher in der Spitzenklasse von Android SoCs für 2020. Die Multi-Thread-Leistung positioniert sich zwischen Snapdragon 855 und Snapdragon 865. Bei Verwendung nur eines Kerns, ist die Leistung nur knapp oberhalb eines Snapdragon 855+ einzuordnen.
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 990 5G → 152%n=18
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