HiSilicon Kirin 820 vs HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 820

Der HiSilicon Kirin 820 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse. Er bietet ein integriertes 5G-Multi-Mode-Modem, drei CPU-Cluster, eine ARM Mali-G57 MP6 (6 Kerne) und eine DaVinci NPU für AI-Berechnungen. Der einzelne Performance-Kern vom Typ ARM Cortex-A76 kann mit bis zu 2,36 GHz takten und soll für eine schnelle Single-Core-Leistung sorgen. Drei weitere ARM Cortex-A76 ("Middle-Cores") takten mit maximal 2,22 GHz etwas langsamer. Für weniger anspruchsvolle Aufgaben stehen weiters 4 ARM Cortex-A55 Kerne mit 1,84 GHz bereit.

Die CPU Leistung ist durch den schnelleren Performance-Core nur leicht oberhalb des alten Kirin 810 einzuordnen. Die neue GPU dürfte jedoch deutlichere Geschwindigkeitsvorteile bringen, wie auch die neue NPU.

Huawei nennt bei der NPU einen Wert von 73 Prozent höherer Performance als beim Vorgänger Kirin 810. Die CPU-Kerne sollen um etwa 27 Prozent schneller rechnen und bei der GPU wurden 38 Prozent Geschwindigkeitszuwachs registriert - auch beim Thema Effizienz will Huawei in einzelnen Bereichen (NPU, ISP) starke Verbesserungen realisiert haben.

HiSilicon Kirin 810

Der HiSilicon Kirin 810 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2019 vorgestellt wurde. Er integriert zwei schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,27 GHz Taktfrequenz und sechs kleine und effiziente ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 1,88 GHz (big.LITTLE Verbund). Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G52 MP6 (6 Kerne). Für drahtlose Kommunikation integriert der SoC eine LTE Modem (LTA Cat.12/13), Bluetooth 5.0 und WLAN 802.11ac. Der Speicherkontroller unterstützt maximal LPDDR4X mit 2133 MHz. Der Kirin 810 nutzt Huawei's eigne Da Vinci Architektur für die NPU (Ascend D100 Lite).

Gefertigt wird der Kirin 810 im modernen 7nm Prozess bei TSMC und sollte daher sehr energieeffizient sein.