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MagyarHiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000
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Der HiSilicon Kirin 9000 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der gegen Ende 2020 vorgestellt wurde. Er integriert drei Prozessorcluster, einen schnellen ARM Cortex-A77-Kern mit bis zu 3,13 GHz Taktfrequenz für schnelle Einzelkernperformance. Weiters stehen drei weitere A77-Kerne für Performance-Aufgaben bereit (maximal 2,54 GHz). Zum Stromsparen sind 4 kleine ARM Cortex-A55-Kerne mit bis zu 2,05 GHz im Chip. Alle 8 Kerne können gleichzeitig genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte stammt ebenfalls von ARM und ist eine Mali-G78 mit 24 Kernen (G78MP24). Für AI-Aufgaben integriert der Kirin 9000 die Huawei Da Vinci Architecture 2.0 (2 * Ascend Lite und 1 * Ascend Tiny). Als System Cache (L1 bis L3 Caches für CPU, GPU und AI wahrscheinlich) gibt HiSilicon 8 MB an. Hauptspeicher wird vom Typ LPDDR4X und LPDDR5 unterstützt.
Das integrierte 5G Modem kann SA&NSA, Sub-6G und mmWave nutzen, WLAN wird im neuesten Standard Wi-Fi 6 mit VHT160 unterstützt, Bluetooth die Version 5.2.
Die Prozessorleistung des Kirin 9000 ist in der High-End Klasse von Smartphone Chips. In Benchmarks schlägt der Kirin 9000 den Qualcomm Snapdragon 865+ leicht und bewegt sich auf dem Level eines Apple A13 Bionic SoC.
Der Chip wird im modernen 5nm Verfahren bei TSMC gefertigt und sollte daher eine gute Energieeffizienz aufweisen.
HiSilicon Kirin 9000E
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 9000E von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse, der Mitte 2021 vorgestellt wurde. Er integriert drei Prozessorcluster, einen schnellen ARM Cortex-A77-Kern mit bis zu 3,13 GHz Taktfrequenz für schnelle Einzelkernperformance. Weiters stehen drei weitere A77-Kerne für Performance-Aufgaben bereit (maximal 2,54 GHz). Zum Stromsparen sind 4 kleine ARM Cortex-A55-Kerne mit bis zu 2,05 GHz im Chip. Alle 8 Kerne können gleichzeitig genutzt werden. Die integrierte Grafikkarte stammt ebenfalls von ARM und ist eine Mali-G78 mit 22 Kernen (G78MP22). Für AI-Aufgaben integriert der Kirin 9000E die Huawei Da Vinci Architecture 2.0 (2 * Ascend Lite und 1 * Ascend Tiny). Als System Cache (L1 bis L3 Caches für CPU, GPU und AI wahrscheinlich) gibt HiSilicon 8 MB an. Hauptspeicher wird vom Typ LPDDR4X und LPDDR5 unterstützt.
Im Vergleich zum ähnlichen Kirin 9000, nutzt der 9000E nur 22 der 24 Cluster der iGPU.
Das integrierte 5G Modem kann SA&NSA, Sub-6G und mmWave nutzen, WLAN wird im neuesten Standard Wi-Fi 6 mit VHT160 unterstützt, Bluetooth die Version 5.2.
Die Prozessorleistung des Kirin 9000 ist in der High-End Klasse von Smartphone Chips. In Benchmarks schlägt der Kirin 9000 den Qualcomm Snapdragon 865+ leicht und bewegt sich auf dem Level eines Apple A13 Bionic SoC.
Der Chip wird im modernen 5nm Verfahren bei TSMC gefertigt und sollte daher eine gute Energieeffizienz aufweisen.
| Model | HiSilicon Kirin 9000 | HiSilicon Kirin 9000E | ||||||||||||||||
| Series | ||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A77/-A55 | Cortex-A77/-A55 | ||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A77/-A55 |
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| Clock | 2050 - 3130 MHz | 2050 - 3130 MHz | ||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | ||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 5 nm | ||||||||||||||||
| Features | ARM Mali-G78 MP24 GPU, 1x Cortex-A77 (3.13 GHz) + 3x Cortex-A77 (2.54 GHz) + 4 x Cortex-A55 (2.05 GHz, big.LITTLE), 5G SA&NSA, Sub-6G & mmWave, Da Vinci 2.0 AI, Kirin ISP 6.0 | ARM Mali-G78 MP22 GPU, 1x Cortex-A77 (3.13 GHz) + 3x Cortex-A77 (2.54 GHz) + 4 x Cortex-A55 (2.05 GHz, big.LITTLE), 5G SA&NSA, Sub-6G & mmWave, Da Vinci 2.0 AI, Kirin ISP 6.0 | ||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G78 MP24 | |||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.hisilicon.com | www.hisilicon.com |
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