Apple M4 (8 cores) vs Intel Core Ultra 5 235H vs Apple M4 (10 cores)

Apple M4 (8 cores)

Der 8-Kern-Apple M4 ist die kleinste Variante des M4-SoC für Notebooks, All-in-One und Tablets. Er wurde im Oktober 2024 mit dem iMac vorgestellt. Er bietet 8 der 10 ARM-kompatible Kerne. Im Vergleich zum normalen M4 bietet er eine reduzierte Anzahl der Effizienzkerne. Die Performance-Kerne takten weiterhin mit 4 GHz.

Dies ist das dritte Mitglied der M4-Familie. Er gesellt sich zum 10-Kern M4 und dem 9-Kern M4 die vor einigen Monaten vorgestellt wurden. Es ist noch nicht bekannt, ob es sich bei diesem neuen Chip um einen 10-Core M4 handelt, bei dem einige Module deaktiviert sind, oder ob es sich tatsächlich um einen neuen Chip handelt, der von vornherein weniger CPU- und GPU-Kerne hat.

Die SME2-Unterstützung scheint darauf hinzudeuten, dass eine stark angepasste Version der ARM v9.4a Mikroarchitektur sowohl für die Leistungskerne als auch für die Effizienzkerne verwendet wird. Das M4 wird mit 16 GB oder 24 GB LPDDR5X-7500 RAM sowie Wi-Fi 6E und BT 5.3 ausgeliefert. Thunderbolt 3 und USB 4 sind ebenfalls an Bord, ebenso wie DisplayPort-Unterstützung.

Die Leistung dürfte für alle alltäglichen Aufgaben ausreichen, da die Leistungskerne der aktuellen Generation von Apple eine erstaunliche Single-Thread-Leistung liefern und der Chip über 4 davon verfügt. Wir erwarten, dass das M4 etwa 12.000 Geekbench 6.3 Multi-Punkte und ~850 Cinebench 2024-Punkte erreichen wird.

Was den Stromverbrauch betrifft, so verbraucht das SoC bei Langzeitauslastung wahrscheinlich etwa 6 W. Wir werden diesen Abschnitt aktualisieren, sobald wir den neuen iMac zum Testen erhalten haben.

Intel Core Ultra 5 235H

Der Intel Core Ultra 5 235H ist eine mobile High-End CPU für größere Notebooks basierend auf die Arrow Lake Architektur. Sie bietet 14 Kerne bestehend aus 4 schnellen Performance Kernen (Lion Cove) mit bis zu 5 GHz und 8 kleineren Effizienzkernen (Skymont) mit bis zu 4,4 GHz Taktung und zwei weitere "low power" Effizienzkerne mit bis zu 2,5 GHz (Skymont). Die CPU kann auf 18 MB Cache zugreifen und ist spezifiziert mit einem TDP von 28 Watt (PL1, 115W PL2).

Der SoC integriert eine kleine dedizierte NPU namens AI Boost mit 13 TOPS (Int8) und unterstützt optional vPro Enterprise. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt bis zu 192 GB LPDDR5/x-8400 bzw DDR5-6400 (Dual Channel). Als integrierte GPU (iGPU) kommt eine Intel Arc 140T genannte Grafikkarte zum Einsatz die acht Xe-Kerne bietet mit bis zu 2,25 GHz.

Performance - High End

Der Core Ultra 5 ist gegenüber den stärkeren Varianten (wie dem Spitzenmodell Core Ultra 9 285H) durch die fehlenden zwei P-Kerne deutlich schwächer. Durch die verbesserte IPC der Kerne (vor Allem der Effizienzkerne), sollte sich die CPU aber gegen die Raptor Lake Vorgänger durchsetzen können. Dadurch eignet sich die CPU auch für anspruchsvolle Aufgaben wie Gaming und Content Creation sehr gut.

Chiplet Design

Die Arrow Lake-H Chips basieren wie die Desktop und HX Chips auf einzelne Chiplets die per Foveros 3D Packaging auf einen 22nm Basis-Tile gesetzt werden. Der CPU-Teil stammt von TSMC aus dem modernen N3B (3nm) Prozess. Die GPU kommt wie bei HX ebenfalls von TSMC und wird im N5P Prozess gefertigt. SoC und I/O Tile ebenfalls von TSMC aber im älteren N6 Prozess.

Apple M4 (10 cores)

Der Apple M4 (10 Kerne) ist ein System-on-a-Chip auf ARM-Architektur mit 10 CPU-Kernen, einer Neural Engine mit 16 Kernen und einer GPU mit 10 Kernen und RT-Unterstützung. Der M4 wurde im Mai 2024 im Rahmen eines iPad-Launch-Events vorgestellt; er verfügt über 4 Leistungskerne, die mit bis zu 4,4 GHz laufen, was eine deutliche Verbesserung gegenüber dem M3 und dessen Höchsttaktfrequenz von 4,06 GHz darstellt. Außerdem verfügt dieser neue Chip über 4 Performance-Kerne und 6 Effizienz-Kerne, während der M3 mit 4 Performance-Kernen und 4 Effizienz-Kernen auskommen musste.

Vom M4 gibt es auch eine schwächere Einstiegs-Variante mit 9 der 10 CPU Kerne.

Architektur und Eigenschaften

Es scheint, dass die neuen CPU-Kerne mit höheren Taktfrequenzen laufen als die des M3 und auch einige kleinere architektonische Verbesserungen aufweisen. Die SME2-Unterstützung weist darauf hin, dass sowohl für die Leistungskerne als auch für die Effizienzkerne eine stark angepasste Version der ARM v9.4-A-Mikroarchitektur verwendet wird. Der integrierte Hauptspeicher ist nun schnellerer LPDDR5X-7500 RAM (Unified Memory), während der M3 auf 6400 MT/s beschränkt war. Bei den drahtlosen Verbindungen bleibt s leider bei Wi-Fi 6E und BT 5.3. Thunderbolt 3 / USB 4-Unterstützung ist an Bord, genau wie DisplayPort-Unterstützung. Die aktualisierte NPU liefert bis zu 38 TOPS Leistung für KI-Workloads.

Leistung

Laut ersten Daten (laut Geekbench-Datenbank) soll der 3-nm-Chip in jeder Hinsicht 10 bis 25 % schneller sein als der M3.

• M4 (10 Kerne) Geekbench 6.2 - frühe Ergebnisse, MT / ST: ~14.500 / ~3.800 Punkte
• M3 Geekbench 6.2 - Notebookcheck-Datenbank, MT / ST: ~12.000 / ~3.080 Punkte

Nach diesen Ergebnissen wurde die Multi-Thread-Leistung, die NPU-Leistung und die GPU-Leistung alle erheblich gesteigert. Es bleibt jedoch abzuwarten, ob diese Verbesserungen auch bei langfristiger Belastung aufrechterhalten werden können und auch bei anderen Benchmarks umgesetzt werden können.

Grafik

Ähnlich wie die 10-Kern-GPU des M3 verfügt die M4-GPU (ebenfalls 10 Kerne) über Hardware-Unterstützung für Raytracing sowie Mesh-Shading und andere moderne Technologien. Sie unterstützt externe Bildschirme mit Auflösungen von bis zu 6K und kann die gängigen AV1-, HEVC- und AVC-Videocodecs hardwaremäßig dekodieren (die Kodierung wird für AV1 noch nicht unterstützt). 

Stromverbrauch

Das M4 wird in einem sehr dünnen Metallgehäuse ohne jegliche aktive Kühlung untergebracht sein. Es ist davon auszugehen, dass der dauerhafte Stromverbrauch des Chips nicht über 5 Watt liegen wird, wobei kurzfristige Spitzenwerte von bis zu 14 Watt theoretisch möglich sind. 

In der offiziellen Pressemitteilung von Apple heißt es, dass der Chip in einem 3-nm-Prozess der zweiten Generation“ (höchstwahrscheinlich ein TSMC-Prozess) gefertigt wird, der eine sehr gute Energieeffizienz (ab H1 2024) gewährleistet.