Samsung hat mit seinem Exynos 2600, der offenbar einige Galaxy S26 Modelle antreiben soll, diverse Fortschritte gemacht. Ausschlaggebend dafür soll vor allem die fortschrittliche Kühlung sein, die auf einen Heat Path Block (kurz HPB) setzt. Damit soll Wärme effizienter abgeführt werden, was den Prozessor kühler laufen lässt. Genau diese Wärmeentwicklung war bei vorherigen Exynos-Generationen ein zentraler Kritikpunkt. Nun deutet sich an, dass auch Qualcomm einen ähnlichen Weg einschlagen wird.
Laut des Weibo-Leakers Fixed Focus Digital plant Qualcomm nämlich, diese HPB-Kühlung bei seinen nächsten Flaggschiff-Chips einzusetzen, die später dieses Jahr erscheinen sollen. Dazu zählen der Snapdragon 8 Elite Gen 6 und der Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Beim sehr leistungsstarken Snapdragon 8 Elite Gen 5 besteht das Problem offenbar darin, dass er deutlich warm wird und daher eine bessere Kühlung benötigt. Im normalen Einsatz von Smartphones mit diesem Prozessor zeigten sich zwar keine Auffälligkeiten, laut früheren Berichte überhitzte der SoC aber in Benchmarks.
Eine effizientere Kühlung könnte zu einer insgesamt stabileren Leistung und längerer Lebensdauer beitragen. Bisher gibt es nur wenige Informationen zum Snapdragon 8 Elite Gen 6 und zum Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Allerdings wird berichtet, dass die neuen Prozessoren auf den 2nm-Fertigungsprozess von Samsung setzen werden, während einige Varianten beim 2nm-Prozess von TSMC bleiben sollen. Zudem soll eine der Varianten mit mindestens 5GHz laufen und in der Spitze bis zu 5,5GHz erreichen.
Sollte dies zutreffen, wäre der Einsatz der besagten HPB-Kühllösung durchaus plausibel. Weitere Leaks deuten außerdem darauf hin, dass die Pro-Version eine leistungsfähigere GPU sowie Unterstützung für LPDDR6-Speicher bieten könnte. Qualcomm selbst hat zu seinen nächsten Mobilprozessoren aber noch keine offiziellen Details veröffentlicht.










