HiSilicon Kirin 9010: Detaillierte Spezifikationen des angeblichen Huawei P70 SoC im Internet aufgetaucht

Die Spezifikationen des nächsten Kirin-SoC von Huawei sind auf Baidu (via @QaM_Section31 auf X) aufgetaucht. Es wird der Nachfolger des HiSilicon Kirin 9000S sein, der bereits als Kirin 9010 aus einem früheren Leak bekannt war. Er wird einer der ersten mobilen APs sein, die auf SMICs 5nm-Knoten gefertigt werden. Wie genau SMIC einen 5nm-Knoten ohne Zugang zu EUV-Maschinen betreiben will, bleibt ein Rätsel.

Der Kirin 9010 wird über eine Achtkern-CPU mit zwei Taishan V130 Performance Cores (3,00 GHz Maximaltakt, 6/7 Wide Decode ALU, 128 KB L1 Instruction Cache, 64 KB L1 Data Cache, 1 MB L2 Cache) und sechs Taishan V130 Lite Efficiency Cores (1,8 GHz Maximaltakt, 3/4 Wide Decode ALU, 64 KB L1 Instruction Cache, 32 KB L1 Data Cache, 256 KB L2 Cache) verfügen. Hinzu kommen 8 MB L3-Cache und eine Maleoon 920 GPU (6 CUs, 750 MHz Taktfrequenz).

Weitere Features des Kirin 9010 sind ein Balong 6000 5G Modem, ein kundenspezifischer Kirin 8.0 ISP, eine Huawei Ascend NPU und Unterstützung für LPDDR5 6400 Speicher. Der Chip verbraucht bis zu 5,2 Watt unter Single-Core-Last und 12,4 Watt im Multi-Core-Betrieb. Seine Geekbench 6.0 Werte sollen bei 1.800 und 4.800 Punkten liegen, womit er sich auf Augenhöhe mit dem MediaTek Dimensity 9200+, dem Apple A12X Bionic und dem Snapdragon 8+ Gen 1 befindet.

Ebenso erreicht die Maleoon 920 GPU des Kirin 9010 2.800 Punkte in 3D Mark Wildlife Extreme, 54 FPS in GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen (1440p, Vulkan) und 188 FPS in GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1 (1080p, Offscreen). Idealerweise sollte der Kirin 9100 zusammen mit dem Huawei P70, P70 Pro und P70 Art später in diesem Jahr erscheinen (hier Huawei Band 8 bei Amazon kaufen).