Huaweis neuer Kirin-X90-Chip angeblich in SMICs 5-nm-Prozess gefertigt

Huaweis als „Mac-Killer” beworbenes Gerät ist als neue Variante des MateBook Pro erschienen. Es läuft mit HarmonyOS und einem mysteriösen X90-Chip von HiSilicon. Ein Leaker behauptet, es handele sich um einen modifizierten Kirin 9010 mit leicht veränderter CPU-Core-Anordnung. Endgültige Gewissheit werden detaillierte Chip-Analysen in den kommenden Tagen bringen. Ein chinesischer Nachrichtensender hat jedoch bereits neue, brisante Informationen zu Huaweis Neuerscheinung preisgegeben.

Der Kirin X90 soll angeblich in SMICs 5-nm-N+3-Prozess gefertigt werden. Dies deckt sich mit einem Bericht aus dem letzten Jahr, dem zufolge SMICs 5-nm-Technologie bereits einsatzbereit ist. Ein Nutzer auf X spekuliert, dass der Chip eine Transistordichte von 125 Millionen pro mm² erreicht, was etwas geringer ist als die Dichte von TSMCs N5-Prozess (~138 Millionen Transistoren pro mm²). Dennoch ist dieser Wert beachtlich, da SMIC ihn mit DUV-Lithografie erreicht hat. Die modernsten EUV-Maschinen von ASML, die von TSMC, Intel und anderen genutzt werden, sind für chinesische Hersteller aufgrund von US-Sanktionen praktisch unzugänglich.

Allerdings sind die Ausschussraten weniger als ideal. Ein Analyst berichtet, dass SMIC derzeit 3.000 Wafer pro Monat mit einer Ausbeute von lediglich 20 % produziert. Diese Zahlen sind für eine Massenproduktion kaum praktikabel. Hier geht es eher darum, einen technologischen Präzedenzfall zu schaffen als einen wirtschaftlich rentablen Prozess zu etablieren. Zudem wurde Huawei bereits dabei ertappt, TSMC-Chips als Eigenentwicklungen auszugeben. Daher sollte man besser abwarten, bis unabhängige Dritte den Kirin X90 einer genaueren Analyse unterzogen haben.