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MediaTek enthüllt Dimensity 7050 für Mittelklasse-Smartphones mit 200 MP Kamera

Der MediaTek Dimensity 7050 erhält im Vergleich zum Dimensity 7020 eine neue GPU und einen 200 MP ISP. (Bild: MediaTek)
Der MediaTek Dimensity 7050 erhält im Vergleich zum Dimensity 7020 eine neue GPU und einen 200 MP ISP. (Bild: MediaTek)
Mit dem Dimensity 7050 hat MediaTek einen brandneuen ARM-SoC für Mittelklasse-Smartphones vorgestellt, der im Vergleich zum Dimensity 7020 einen neuen Grafikchip sowie einen moderneren ISP mitbringt, der Fotos von 200 Megapixel Kameras sowie 4K-Videos verarbeiten kann.

Der brandneue MediaTek Dimensity 7050 präsentiert sich als günstigere Alternative zum Dimensity 7200, denn der Chip verzichtet auf die modernen ARM Cortex-A715- und Cortex-A510-Kerne sowie auf die Mail-G610-GPU. Stattdessen kombiniert MediaTek folgende Hardware:

  • 2 x ARM Cortex-A78 Performance-Kerne bei 2,6 GHz
  • 6 x ARM Cortex-A55 Effizienz-Kerne bei 2,0 GHz
  • ARM Mali-G68 MC4 Grafikchip

Durch den neuen Grafikchip dürfte der Dimensity 7050 gerade für Gaming-Enthusiasten eine bessere Wahl als der ältere Dimensity 7020 sein. Die mit Abstand wichtigste Neuerung ist aber der integrierte Bildprozessor (ISP), der nun Kameras mit einer Auflösung von bis zu 200 Megapixel statt bisher nur 108 Megapixel unterstützt. Die Hardware-beschleunigte Tiefen-Erkennung verspricht einen besseren Porträt-Modus.

Videos können in 4K-Auflösung mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde aufgezeichnet und wahlweise in h.264 oder in HEVC encodiert werden, während der Dimensity 7020 auf 2K-Video beschränkt war. Der Dimensity 7050 unterstützt Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixel bei einer Bildfrequenz von 120 Hz, LPDDR4X- und LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS 2.1- und UFS 3.1-Flash-Speicher.

Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 und ein integriertes 5G-Modem gehören zur Standardausstattung des Chips. Neben GPS unterstützt der SoC auch BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS und NavIC, um eine möglichst präzise Positionsbestimmung rund um den Globus zu ermöglichen. Die Fertigung erfolgt wie schon beim Dimensity 7020 in TSMCs 6 nm Verfahren.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2023-04 > MediaTek enthüllt Dimensity 7050 für Mittelklasse-Smartphones mit 200 MP Kamera
Autor: Hannes Brecher,  1.05.2023 (Update:  1.05.2023)