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iPhone Ultra: Mainboard des Apple-Foldables wohl Wochen vor Launch geleakt

Angebliches iPhone Ultra Foldable: Mainboard-Bild vermutlich mit KI bearbeitet
ⓘ @LusiRoy7
Angebliches iPhone Ultra Foldable: Mainboard-Bild vermutlich mit KI bearbeitet
Ein geleaktes Video und ein mit KI aufbereitetes Bild auf X sollen eine Platine aus Apples mutmaßlichem faltbaren iPhone mit einem angeblichen A20-Pro-Chip zeigen.

Ein neues Video und ein auf X verbreitetes Bild sollen die Hauptplatine aus Apples faltbarem iPhone Ultra zeigen. Laut einem Beitrag des X-Nutzers @LusiRoy7 umfasst der Leak ein kurzes Video der physischen Platine sowie ein separates, mit KI aufbereitetes Bild, das beide Seiten derselben Platine zeigt.

Bei dem auf dem Bild sichtbaren Chip soll es sich um den Apple A20 Pro handeln, Apples mutmaßlichen Flaggschiff-Chipsatz der nächsten Generation. Der SoC-Die und der DRAM sind nebeneinander angeordnet und über eine Redistribution Layer verbunden, statt mithilfe eines Interposers gestapelt zu werden. Eine Redistribution Layer ist eine dünne, direkt auf dem Package aufgebaute Leitungsstruktur, welche die elektrischen Verbindungen zwischen den Chips ohne einen zusätzlichen Silizium-Interposer neu anordnet. Dieser wird bei gestapelten Konstruktionen üblicherweise benötigt. Dadurch lassen sich die Komponenten flacher nebeneinander platzieren. Der Ansatz soll die Wärmeableitung verbessern und könnte dazu beitragen, das Modul dünn genug für ein faltbares Gehäuse zu halten. Beim Chip im Video scheint die obere Abdeckung entfernt worden zu sein, da der A20 Pro auf anderen geleakten Bildern ein metallfarbenes Gehäuse über den Chips aufweist.

Sollte das Material echt sein, wäre es eine der ersten physischen Aufnahmen, die anstelle eines Renderbilds die neue Hardware in Apples Foldable zeigen soll. Da es sich bei der Aufnahme jedoch um ein mit KI aufbereitetes Bild handelt, sind feine Beschriftungen auf den Chips mit Vorsicht zu betrachten. Bei der Nachbearbeitung können Texte in Bereichen fehlerhaft rekonstruiert werden, die im ursprünglichen Video unscharf oder verdeckt gewesen sind. Auffällig ist zudem, dass weder im Video noch auf dem Bild Apple-Schriftzüge, Modellnummern oder Gravuren auf den Abschirmblechen zu erkennen sind. Eine unabhängige Bestätigung durch andere Leaker gibt es bislang ebenfalls nicht.

Wie bei allen frühen Leaks gelten die Angaben bis zur Bestätigung durch weitere Quellen als ungesichert. Apples kommendes Foldable, das Gerüchten zufolge iPhone Ultra heißen soll, wird im September erwartet. Die breite Verfügbarkeit könnte sich jedoch verzögern, zudem ist mit einem hohen Preis zu rechnen.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2026-08 > iPhone Ultra: Mainboard des Apple-Foldables wohl Wochen vor Launch geleakt
Autor: Bùi Giang, 25.08.2026 (Update: 25.08.2026)