Apple iPhone 15 Ultra soll 2023 einziges Flaggschiff mit 3 nm-SoC werden

Laut einem Bericht von DigiTimes plant TSMC, noch im Laufe des Jahres mit der Massenfertigung von Chips mit einer Strukturbreite von 3 nm zu beginnen. Der erste Kunde, der entsprechende Chips produziert, ist Apple. Qualcomm und MediaTek sollen aber in Betracht ziehen, ihre nächsten Flaggschiff-SoCs in einem ausgereifteren Fertigungsverfahren herzustellen.

Denn einerseits sei die Marktentwicklung für Android-Smartphones im gehobenen Preisbereich derzeit schwer abzuschätzen, andererseits veranschlagt TSMC über 20.000 US-Dollar pro 3 nm Wafer. Das macht es vor allem für MediaTek wirtschaftlich wenig sinnvoll, einen derartigen SoC anzubieten, denn durch die relativ kleinen Marktanteile im Flaggschiff-Segment ist die teure 3 nm-Fertigung kaum zu finanzieren. Qualcomm soll dagegen abwarten, bevor eine finale Entscheidung getroffen wird.

Das könnte Apple Vorteile verschaffen, was den Stromverbrauch und die Performance des Apple A17 Bionic im Vergleich zum Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 betrifft. Wie MyDrivers berichtet, zieht TSMC bereits eine Preissenkung seines bisher fortschrittlichsten Fertigungsverfahrens in Betracht, um weitere Abnehmer zu finden. Selbst wenn dieser Fall eintritt, dürfte es noch zumindest bis 2024 dauern, bis Produktreihen wie AMD Ryzen, Nvidia GeForce oder MediaTek Dimensity den Sprung auf 3 Nanometer wagen, wenn die Preise durch die bis dahin verbesserte Produktionsausbeute ein attraktiveres Niveau erreichen.