TSMC N3E: 3 nm gibts zuerst bei Apple A17 Bionic und Snapdragon 8 Gen 3, verspätet bei Intel

Laut der neuesten Angaben von DigiTimes startet TSMC die Massenproduktion im hauseigenen N3E-Verfahren im zweiten Halbjahr 2023. Der erste Kunde, der vom bisher fortschrittlichsten Fertigungsverfahren von TSMC profitieren soll, ist offenbar Apple. Glaubt man früheren Gerüchten, so wird der Apple A17 Bionic, der im iPhone 15 Pro zum Einsatz kommen soll, bereits auf die fortschrittliche Fertigung setzen, wodurch der Chip vor allem effizienter als der Apple A16 Bionic im iPhone 14 Pro (ca. 1.200 Euro auf Amazon) arbeiten soll.

Nur kurze Zeit nach dem iPhone 15 Pro soll im vierten Quartal 2023 schon der Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 auf den Markt kommen, der die Vorzüge von TSMCs N3E-Fertigung Smartphones wie dem Samsung Galaxy S24 Ultra und dem Xiaomi 14 Pro zugänglich macht. Auch MediaTek arbeitet bereits an seinem ersten Smartphone-SoC, der in TSMCs N3E-Verfahren hergestellt wird, dabei dürfte es sich um den Nachfolger des Dimensity 9200 handeln. Der Chip soll im Dezember 2023 offiziell vorgestellt werden.

Während Apple, Qualcomm und MediaTek in ihrem jeweiligen Zeitplan liegen, gibt es bei Intel wieder einmal Verzögerungen. Schon im Vorjahr hat sich abgezeichnet, dass das GPU-Tile von Meteor Lake nicht wie ursprünglich angekündigt in einer Strukturbreite von 3 nm gefertigt wird, sondern noch in 5 nm. Meteor Lake für Notebooks soll Ende 2023 auf den Markt kommen, gefolgt von Desktop-Chips im zweiten Quartal 2024. Auf TSMCs N3E-Fertigung soll Intel aber erst im vierten Quartal 2024 Zugriff erhalten, wenn die tGPU für Intel Arrow Lake im fortschrittlichen Verfahren hergestellt wird.