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Intel nennt Details zur Fertigung von Meteor Lake, drei von vier Tiles werden bei TSMC hergestellt

Intel Meteor Lake wird teilweise bei TSMC, teils bei Intel hergestellt. (Bild: Intel)
Intel Meteor Lake wird teilweise bei TSMC, teils bei Intel hergestellt. (Bild: Intel)
Mit Meteor Lake erhalten Intels Desktop- und Laptop-Prozessoren im nächsten Jahr ein bedeutendes Upgrade. Nun hat Intel weitere Details zum Chiplet-Aufbau und zur Fertigung der einzelnen Tiles genannt, die offenbar größtenteils bei TSMC statt bei Intel hergestellt werden.

Im Rahmen der Präsentation bei der Hot Chips 34 hat Intel weitere Details zu Intel Meteor Lake genannt. Schon im Februar hat der Konzern bestätigt, dass die Meteor Lake CPU-Serie Prozessoren mit einer PBP von 5 Watt bis 125 Watt umfassen wird, und dass der integrierte Grafikchip bis zu 192 Execution Units (EUs) bieten wird, statt nur bis zu 96 EUs wie bei Alder Lake.

Wie Intel im unten eingebetteten Bild anhand eines Notebook-Prozessors mit sechs Performance- und acht Effizienz-Kernen deutlich zeigt, wird lediglich der CPU-Tile im Intel 4-Verfahren hergestellt, die GPU-, SoC- und I/O-Tiles werden allesamt bei TSMC gefertigt. Intel hat zuvor angekündigt, dass die tGPU mit einer Strukturbreite von nur 3 nm hergestellt wird, Gerüchte sprechen nun aber von einer 5 nm-Fertigung des Grafikchips – hier steht eine endgültige Bestätigung seitens Intel noch aus.


Auch wenn die Tiles selbst größtenteils in einer Drittanbieter-Foundry gefertigt werden, verspricht sich Intel große Vorteile von der hauseigenen 3D Foveros Packaging-Technologie, die es erlaubt, Tiles vertikal aufeinander zu stapeln, und über ein Foveros-Interconnect miteinander zu verbinden. Meteor Lake mit vier Tiles und Ponte Vecchio mit annähernd 50 Tiles werden die ersten kommerziell verfügbaren Produkte auf Basis von 3D Foveros, abgesehen von den gescheiterten Lakefield-Prozessoren, die wohl bestenfalls als Testlauf zu betrachten sind.

Der 3D Foveros Die wird im Intel 16-Verfahren hergestellt. Im Gegensatz zu Lakefield verzichtet Intel darauf, diesen Die zeitgleich als SoC zu nutzen, diese Funktionalität wird komplett auf das entsprechende Tile ausgelagert. Diese Packaging-Technologie und der Chiplet-Aufbau dürften in Zukunft Kosten sparen, denn so können weniger kritische Komponenten in günstigeren, weil älteren und ausgereifteren Verfahren hergestellt werden, während die fortschrittlichste Fertigung nur für jene Tiles eingesetzt wird, die am meisten davon profitieren.

Quelle(n)

Intel, via PC.Watch & Tom's Hardware

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2022-08 > Intel nennt Details zur Fertigung von Meteor Lake, drei von vier Tiles werden bei TSMC hergestellt
Autor: Hannes Brecher, 22.08.2022 (Update: 22.08.2022)