Kostensteigerung für Apple iPhone 15 Ultra: TSMCs 3 nm Wafer kosten 20.000 US-Dollar

Der Apple A17 Bionic im iPhone 15 Ultra wird Gerüchten zufolge einer der ersten Prozessoren, der bei TSMC mit einer Strukturbreite von 3 nm gefertigt wird, statt des modernisierten 5 nm-Prozesses, der teils auch als 4 nm vermarktet wird, in dem der A16 Bionic im iPhone 14 Pro (ca. 1.299 Euro auf Amazon) gefertigt wird. Das modernere Fertigungsverfahren bringt aber höhere Kosten mit sich.

Laut einem Bericht von DigiTimes veranschlagt TSMC für einen einzelnen 3 nm Wafer über 20.000 US-Dollar, statt der rund 16.000 US-Dollar, die zur Einführung im Jahr 2020 für einen 5 nm Wafer fällig wurden, oder gar der 10.000 US-Dollar für einen 7 nm Wafer im Jahr 2018. Gerade zum Start der Massenproduktion in einem neuen Fertigungsverfahren steigen die Kosten aufgrund des deutlich höheren Ausschusses in der Regel exponentiell, zusammen mit den höheren Wafer-Preisen kann sich der Umstieg auf eine Fertigung in TSMCs N3E-Verfahren spürbar auf die Produktionskosten des iPhone 15 Pro und des iPhone 15 Ultra auswirken.

Laut früherer Angaben von Nikkei Asia kostet ein Chip mit derselben Grundfläche im N3E-Verfahren 40 Prozent mehr als im N4-Verfahren. Schätzungen zufolge kostet schon der Apple A16 Bionic rund 110 US-Dollar in der Herstellung, mehr als ein Fünftel der Gesamtkosten eines iPhone 14 Pro Max. Um zu verhindern, dass die Kosten des Chips auf über 150 US-Dollar steigen, könnte Apple die Chipfläche reduzieren, und sich beim A17 Bionic auf Effizienz- statt Performance-Fortschritte konzentrieren.