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Dimensity 9400 SoC von MediaTek auf Basis von TSMCs 3nm-Prozess der zweiten Generation soll deutliche Verbesserungen bringen

Der Dimensity 9400 von MediaTek wird im 3nm-Prozess der 2. Generation von TSMC gefertigt. (Bild: MediaTek)
Der Dimensity 9400 von MediaTek wird im 3nm-Prozess der 2. Generation von TSMC gefertigt. (Bild: MediaTek)
Einem aktuellen Bericht zufolge wird der kommende Dimensity 9400 im 3nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC gefertigt und mit einer Kombination aus Cortex-X5-Kernen ausgestattet. Wie sein Vorgänger wird auch der 9400er keine Effizienzkerne enthalten, sondern ein reines Performance-Core-Design.

In der umkämpften Welt der mobilen Prozessoren ist der kommende MediaTek Dimensity 9400 aufgrund seiner erwarteten Leistung von großem Interesse. Informationen des bekannten Leakers Digital Chat Station auf der chinesischen Social-Media-Plattform Weibo geben einen Einblick in die Hauptmerkmale des Chipsatzes, wie die 3nm-Fertigung der zweiten Generation von TSMC und die Verwendung von ARM CPU- und GPU-Designs.

Im Gegensatz zu den Effizienz-Kernen des Dimensity 9300 soll der Dimensity 9400 ein Design mit einer Kombination aus Cortex-X5-Kernen verwenden. Diese Designänderung zielt darauf ab, die reine Leistung gegenüber der Effizienz zu verbessern und entspricht damit der Absicht von MediaTek, die Snapdragon-SoCs von Qualcomm als "König der Android-Chips" abzulösen. Laut Digital Chat Station ist die "Design-Performance" sehr stark, was zeigt, dass Enthusiasten einen deutlichen Leistungssprung vom 9300 erwarten können.

Die Verwendung des 3-nm-Prozesses der zweiten Generation von TSMC für den Dimensity 9400 ist ein zentraler Punkt der Diskussion. Dieser sogenannte N3E-Prozess soll im Vergleich zum N3B-Prozess der ersten Generation, der in den neuesten Chips der A- und M-Serie von Apple zum Einsatz kommt, eine höhere Kosteneffizienz und Ausbeute bieten. Dies deutet auf die Absicht von MediaTek hin, Kosteneffizienz mit optimaler Leistung zu verbinden, was den Chipsatz zu einer attraktiven Option für Smartphone-Hersteller und Verbraucher machen könnte.

Auf dem hart umkämpften Markt für mobile SoCs (System-on-a-Chip) steht der Dimensity 9400 in starkem Wettbewerb mit dem kommenden Snapdragon 8 Gen 4 von Qualcomm. Es wird erwartet, dass er mit Qualcomms maßgeschneiderter Oryon-CPU ausgestattet sein wird, die Berichten zufolge bereits im Laptop-Chip X Elite eine beeindruckende Leistung gezeigt hat und bei bestimmten Arbeitslasten sogar Apples M2 übertrifft. Der bevorstehende Wettbewerb zwischen dem Dimensity 9400 und dem Snapdragon 8 Gen 4 wird eine wichtige Entwicklung auf dem Markt für mobile Prozessoren darstellen.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > Tests > Notebook Testberichte > Dimensity 9400 SoC von MediaTek auf Basis von TSMCs 3nm-Prozess der zweiten Generation soll deutliche Verbesserungen bringen
Autor: Sambit Saha, 25.01.2024 (Update: 25.01.2024)