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Intel: Atom E3900 Serie für Embedded Computer vorgestellt

Im Zuge des IoT Solutions World Congress in Barcelona stellt Intel die neue Apollo Lake Generation der Intel Atom Prozessoren für Internet of Things Anwendungen vor.
Klaus Hinum,

Die E3900 Serie basiert auf die Apollo Lake Chips mit Goldmond CPU Architektur und Intel Gen 9 Grafikarchitektur. Das Topmodell Intel Atom x7-E3950 bietet 4 Kerne ohne Hyperthreading die mit 2 GHz getaktet werden. Die Grafikeinheit bietet 18 EUs und der gesamte SoC hat einen TDP von 12 Watt. Das sparsamste Modell ist ein 1,8 GHz Dual-Core mit 12 EUs und 6,5 Watt (x5-E3930). Der X5-3940 liegt dazwischen mit 4 CPU Kernen und ebenfalls 1,8 GHz und 12 EUs bei 9,5 Watt. Alle Modelle bieten die selben Features wie die Notebook Apollo Lake SoCs und zusätzlich Time Coordinated Computing (TCC) Silikon für Echtzeitanwendungen und Image Processing Hardware. Maximal können drei 4K60 Displays an den E3900 SoCs betrieben werden.

Intel gibt an das das Topmodell im Vergleich zur E3800er Serie 70 % mehr CPU Performance (Compute SPECint*_rate_base2006) und 2,9X bessere 3D Graphicperformance (3DMark 11).

Die neuen E3900er SoC sollen z.B. in Autos (Multimedia, Dashboard aber auch Sensorik), IP Kameras oder Network Video Recorders (NVR) eingesetzt werden. Der Support der SoCs ist für bis zu 7 Jahre vorgesehen und für Windows 10, Android und Linux werden Treiber zur Verfügung gestellt.

Quelle(n)

Presse-Event von Intel in München (Anreise von Intel bezahlt)

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Autor: Klaus Hinum, 25.10.2016 (Update: 25.10.2016)