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Qualcomm erweitert sein Portfolio: AI200 & AI250 für KI-Modelle mit hohem Speicherbedarf

Qualcomm investiert in KI (Bildquelle: Qualcomm)
Qualcomm investiert in KI (Bildquelle: Qualcomm)
Qualcomm hat neue Rechenchips vorgestellt. Mit diesem adressiert das Unternehmen ganz deutlich professionelle Kunden, die eine sehr hohe Leistung auch und insbesondere für KI-Anwendungen benötigen. Adressieren lassen sich hunderte Gigabyte an Arbeitsspeicher.

Datencenter sind keine neue Erfindung oder Erscheinung, allerdings ist in den letzten Jahren doch einige Bewegung in diesen Bereich der professionellen IT gekommen - und zwar mit KI-Modellen. So erfordert die Ausführung von solchen KI-Modellen - und überhaupt erst einmal das Training - enorme Rechenkapazitäten, wobei spezielle Chips diesbezüglich Vorteile bieten. NPUs sind inzwischen auch in Consumer-Geräten zu finden, und zwar insbesondere als NPU in aktuellen APUs von AMD und Intel.

Qualcomm diversifiziert

Der wahrscheinlich primär für seine mobilen SoCs bekannte Hersteller Qualcomm - welcher kürzlich Arduino übernommen hat - hat nun zwei speziell für die Nutzung in Datencentern konzeptionierte Rechenchips vorgestellt. Die beiden Chips werden als Qualcomm AI200 und AI250 bezeichnet. Der AI200 soll dabei pro Karte - also vereinfacht formuliert als Erweiterungskarte, die in einen Server gesteckt wird - bis zu 768 Gigabyte Arbeitsspeicher adressieren können. Ein großer, schnell angebundener Speicher ist neben spezialisierten Rechenchip für die Beschleunigung solcher AI-Anwendungen ebenfalls relevant. Der AI200 soll dabei im nächsten Jahr kommerziell verfügbar werden.

AI250 später mit neuem Architektur

Der Qualcomm AI250 kann Herstellerangaben und natürlich aktuellen Planungen zufolge sogar erst Anfang 2027 bezogen werden. Auch für den AI250 äußert sich Qualcomm direkt zum Thema Speicher und kündigt Großes an. So soll der Qualcomm AI250 auf einer innovativen Speicherarchitektur basieren, Anwendungen daher sozusagen näher an schnellem Speicher laufen. Qualcomm spricht selbst von einer zehnmal höheren, effektiven Speicherbandbreite und einer deutlich verringerten Leistungsaufnahme. Stichwort Energie: Auf Rack-Level soll sich eine Leistungsaufnahme von 160 kW ergeben, genutzt wird eine direkte Flüssigkühlung.

Der AI250 soll erst 2027 erhältlich sein (Bildquelle: Qualcomm)
Der AI250 soll erst 2027 erhältlich sein (Bildquelle: Qualcomm)

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Autor: Silvio Werner, 28.10.2025 (Update: 28.10.2025)