AMD Zen 7 soll auf modernem TSMC A14-Verfahren basieren

Obwohl Zen 6 noch nicht einmal erschienen ist, drehen sich erste Leaks bereits um den Nachfolger Zen 7. Moore’s Law is Dead hat vorhergesagt, dass die Architektur erstmals irgendwann 2027 oder 2028 mit neuen Epyc-Prozessoren unter dem Codenamen Florence erscheinen soll, inklusive eines Topmodells mit enormen 288 physischen Kernen.

Zen-8-Prozessoren für Endkunden dürften idealerweise ein Jahr später starten. Das taiwanesische Medium Commercial Times hat nun stillschweigend eine weitere Zen-7-Spezifikation bestätigt, die Tom bereits zuvor genannt hatte. Demnach kann ein Zen-7-CCD bis zu 16 Kerne und 224MB L3-Cache mit einem 3D-V-Cache-Tile unterstützen.

AMD plant, TSMCs A14-Verfahren für den Zen-7-CCD mit dem Codenamen Grimlock zu nutzen. Anders als Intel 18A und neuere Fertigungsverfahren wird TSMC A14 keine Stromversorgung über die Rückseite unterstützen. Dieses Upgrade wird erst bei einer späteren Überarbeitung des Fertigungsverfahrens erwartet. Welche konkreten Verbesserungen A14 gegenüber aktuellen Verfahren wie N2 und N2X bietet, ist noch unklar. Zen 7 soll außerdem moderne Technik wie FOPLP (Fan-out Panel-level Packaging) nutzen, um einen effizienteren Betrieb zu ermöglichen.

Sollte das stimmen, wäre AMD einer der ersten großen Anbieter, der seine High-End-Chips im TSMC A14 Prozess fertigen lässt, neben Unternehmen wie Apple und wahrscheinlich Qualcomm. Allerdings dürften nicht alle Zen-7-Komponenten mit A14 gefertigt werden, oder überhaupt bei TSMC. Jukan, ein Analyst aus Südkorea, deutet an, dass Samsung Foundry einige Aufträge von AMD erhalten hat, vermutlich für Laptop-Prozessoren.

Daher liegt die Annahme nahe, dass einige weniger kritische Komponenten, etwa der I/O-Die und Infinity Fabric, in Samsungs Fertigungslinien produziert werden könnten. A14-Wafer werden nicht günstig sein, und AMD wird sicherlich nach Wegen suchen, die Gesamtkosten niedrig zu halten, um nicht Gefahr zu laufen, von Intels 14A-Produkten preislich unterboten zu werden.