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Ein Teardown des Sony Xperia Pro-I Alpha zeigt überraschende Unterschiede zum Xperia 1 III

Das Sony Xperia Pro-I Alpha ist eines der spannendsten Smartphones des Jahres, wenn auch zum teuren Preis. (Bild: PBKreviews)
Das Sony Xperia Pro-I Alpha ist eines der spannendsten Smartphones des Jahres, wenn auch zum teuren Preis. (Bild: PBKreviews)
Das Sony Xperia Pro-I Alpha sieht auf den ersten Blick so aus, als würde das Gerät auf dem Xperia 1 III basieren. Dass dem nicht so ist zeigt ein neues Teardown-Video, in dem massive Unterschiede zwischen den beiden Flaggschiffen zu sehen sind – das teurere Gerät lässt sich aber schwieriger reparieren.
Hannes Brecher,

PBKreviews hat auf YouTube das unten eingebettete Teardown-Video des Sony Xperia Pro-I Alpha veröffentlicht, welches das Innenleben des extrem teuren Flaggschiffs zeigt, das derzeit für 1.799 Euro auf Amazon angeboten wird. Vergleicht man den Teardown mit dem Teardown-Video des Xperia 1 III, so wird schnell klar, dass das neue Topmodell grundlegend anders aufgebaut ist.

Nicht nur, dass die Spule zum drahtlosen Laden beim teureren Modell schlicht und einfach fehlt, das Mainboard ist auch deutlich größer als bei den meisten Smartphones. Denn anders als beispielsweise beim Xperia 1 III belegt das Mainboard nicht nur das obere Drittel des Smartphones, sondern fast die gesamte Fläche des Geräts, denn die Platine verläuft auch hinter dem Akku.

Das Sony Xperia Pro-I Alpha (links im Bild) hat ein deutlich größeres Mainboard als das Xperia 1 III (rechts).
Das Sony Xperia Pro-I Alpha (links im Bild) hat ein deutlich größeres Mainboard als das Xperia 1 III (rechts).

Dadurch werden viele Reparaturen komplexer, denn um beispielsweise die Kameras auszutauschen muss das Smartphone fast vollständig zerlegt werden, und auch der Austausch des Bildschirms benötigt vergleichsweise viel Zeit. Aus diesem Grund erhält das Smartphone von PBKreviews eine Reparatur-Wertung von gerade einmal 3 aus 10 möglichen Punkten, während das Xperia 1 III noch 6 Punkte ergattern konnte.

Immerhin verwendet Sony handelsübliche Philips-Schrauben und nicht mehr Klebstoff als nötig, der USB-C-Port befindet sich auf einem kleinen Board, das mit einem Flex-Kabel mit dem Mainboard verbunden ist, sodass sich der Anschluss einzeln tauschen lässt, ohne löten zu müssen. Sony verzichtet auf jedwede Form eines Kühlkörpers, um die Hitze des Snapdragon 888 unter Dauerlast abzuführen, was sich laut einiger Tests in der Performance durchaus negativ bemerkbar macht.

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Hannes Brecher
Hannes Brecher - Senior Tech Writer - 8619 Artikel auf Notebookcheck veröffentlicht seit 2018
Seit dem Jahr 2009 schreibe ich für unterschiedliche Publikationen im Technologiesektor, bis ich im Jahr 2018 zur News-Redaktion von Notebookcheck gestoßen bin. Seitdem verbinde ich meine langjährige Erfahrung im Bereich Notebooks und Smartphones mit meiner lebenslangen Leidenschaft für Technologie, um unsere Leser über neue Entwicklungen am Markt zu informieren. Mein Design-Hintergrund als Art Director einer Werbeagentur erlaubt mir darüber hinaus tiefe Einblicke in die Eigenheiten dieser Branche.
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Autor: Hannes Brecher, 16.12.2021 (Update: 16.12.2021)