Exklusiv: Neuer Snapdragon-4-Chip setzt auf neue Adreno-GPU und TSMCs 4-nm-Prozess

Ein Notebookcheck vorliegendes vertrauliches Qualcomm-Datenblatt liefert Details zum SM4875 mit dem Codenamen Poros. Dabei handelt es sich um einen bislang unveröffentlichten Snapdragon-Chip, der offenbar auf den Anfang dieses Jahres vorgestellten Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, Codename Aldabra) folgt. Das Dokument ist auf März 2026 datiert und mit Qualcomms internen Kennzeichnungen für Geschäftsgeheimnisse versehen.

Der SM4875 übernimmt die Kryo-CPU-Konfiguration seines Vorgängers: zwei Kryo-Gold-Leistungskerne auf Basis des Cortex-A78 mit jeweils 256 KB L2-Cache sowie sechs Kryo-Silver-Effizienzkerne auf Basis des Cortex-A55 mit jeweils 64 KB L2-Cache. Alle Kerne teilen sich einen 1 MB großen L3-Cache. Wie der Snapdragon 4 Gen 5 wird auch der neue Chip im 4-nm-Verfahren von TSMC gefertigt.

Das restliche SoC erhält jedoch ein Upgrade. Die GPU wechselt von der Adreno-4-Serie zur Adreno-6-Serie, was einen weiteren Leistungssprung gegenüber dem Snapdragon 4 Gen 5 verspricht, dessen Grafikleistung bereits um beeindruckende 77 Prozent gegenüber der vorherigen Generation gestiegen ist. Die Speicherunterstützung wird von ausschließlich LPDDR4X auf Dual-Channel-LPDDR5 mit 3.200 MHz erweitert. LPDDR4X bleibt für Hersteller als kostengünstigere Option erhalten.

Die Konnektivität ist vom OEM konfigurierbar und nicht fest vorgegeben. Das Datenblatt des SM4875 listet vier Optionen für WLAN-Begleitchips aus zwei Generationen auf: der WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) sowie der WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) werden über SLIMbus angeschlossen – dieselbe Schnittstelle, die auch vom SM4850 genutzt wird. Die neueren Modelle WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) und WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) hingegen über eine neue einspurige PCIe-Gen-3-Schnittstelle, die offenbar speziell zur Unterstützung dieser beiden Module und nicht für Speicher oder allgemeine Erweiterungen vorgesehen ist. Bluetooth 6.0 ist nur über den WCN6450-Pfad verfügbar und nicht als chipweite Erweiterung. Keine der vier Optionen unterstützt Wi-Fi 7, sodass der SM4875 trotz der zusätzlichen PCIe-Lane die Lücke zum Snapdragon 6 Gen 5, der Wi-Fi 7 unterstützt, nicht vollständig schließen kann. Dennoch stellt dies eine erhebliche Verbesserung gegenüber der ausschließlich auf Wi-Fi 5 beschränkten Unterstützung des Snapdragon 4 Gen 5 dar.

Auch die Sicherheitshardware wird überarbeitet. Neu sind eine hardwarebasierte ECC-Image-Authentifizierung, Unterstützung für Widevine L1 und eine aktualisierte Trust Management Engine, die als Vertrauensanker dient. Der Chip wird in einem größeren PSP917-Gehäuse (11,1 × 12,0 mm) ausgeliefert, während der SM4850 noch das PSP808-Gehäuse nutzt. Grund dafür sind die zusätzlichen Ein- und Ausgabeschnittstellen für PCIe sowie die höhere Anzahl an GPIO-Anschlüssen.

Qualcomm hat den SM4875 bislang nicht offiziell angekündigt. Auch zum Preis und zum Marktstart liegen noch keine Informationen vor, der Chip dürfte jedoch im Laufe des kommenden Jahres erscheinen. Wie bei jedem Leak, der auf einem technischen Dokument zu einem noch unveröffentlichten Produkt basiert, können sich die Funktionen und Spezifikationen bis zur Markteinführung noch ändern.