Mehr Power für modulares Smartphone: HMD soll drei Modelle neu auflegen
Das HMD Fusion (ca. 219 Euro auf Amazon) setzt auf ein ungewöhnliches, modulares Design, das es erlaubt, das Smartphone unter anderem um eine Selfie-Leichte oder ein Gamepad zu erweitern. In unserem ausführlichen Test mussten wir aber vor allem die mäßige Performance und die niedrige Bildschirmauflösung bemängeln. Laut der neuesten Informationen des enorm zuverlässigen Leakers @smashx_60 soll HMD Global nun an genau diesen beiden Stellen nachbessern.
Denn der Konzern soll das HMD Fusion für den europäischen Markt neu auflegen, und dabei den Snapdragon 4 Gen 2 durch einen Snapdragon 7s Gen 2 ersetzen, der immerhin eine rund 25 Prozent höhere CPU-Performance bietet. Das 6,56 Zoll große IPS-Panel soll Upgrades auf eine 1.080p+-Auflösung und eine Bildfrequenz von 120 Hz erhalten. HMD Global verbaut angeblich wie gehabt eine 108 MP Hauptkamera, eine 50 MP Selfie-Kamera, einen 5.000 mAh Akku und bis zu 12 GB RAM sowie 256 GB Flash-Speicher.
Der Hersteller soll zugleich auch das HMD Pulse Pro neu auflegen, und dem Gerät dabei vor allem ein Upgrade vom Unisoc T606 auf den rund 45 Prozent schnelleren MediaTek Helio G99 spendieren, der mit bis zu 8 GB RAM und 256 GB Speicher kombiniert werden soll. Das Display soll zwar ein Upgrade von 90 Hz auf 120 Hz erhalten, aber bei einem 6,56 Zoll IPS-Panel mit 720p+-Auflösung bleiben. Auch die 50 MP Hauptkamera, die 50 MP Selfie-Kamera und der 5.000 mAh Akku bleiben angeblich unverändert.
Abschließend soll das HMD Crest Max ein Prozessor-Upgrade erhalten, und zwar vom Unisoc T760 auf den MediaTek Dimensity 7025. Das Mittelklasse-Smartphone soll ein 6,67 Zoll großes, 120 Hz schnelles OLED-Display mit 1.080p+-Auflösung, eine 64 MP Hauptkamera, eine 50 MP Selfie-Kamera und einen 5.000 mAh Akku bieten, und maximal mit 8 GB RAM und 256 GB Speicher angeboten werden. Details zum Launch-Datum der drei neu aufgelegten Mittelklasse-Smartphones sind noch nicht bekannt.
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