Nachdem Xiaomi am Sonntag bereits einen ersten Einblick in das sogenannte "Modular Optical System" gewährt hat, wurde der Prototyp heute im Rahmen des Mobile World Congress in Barcelona ausgestellt, während das unten eingebettete Video nähere Details zur Ausstattung bestätigt.
Wie Xiaomi gestern bereits bestätigt hat, befindet sich im Inneren des kompakten Objektivs ein Sensor im microFourThirds-Format, der im Vergleich zum 1 Zoll Sensor der Hauptkamera des Xiaomi 15 Ultra mehr als doppelt so groß ist. Neu ist die Information, dass es sich dabei um einen brandneuen 100 Megapixel "Light Fusion X"-Sensor handelt – ein bedeutender Fortschritt, nachdem microFourThirds-Kameras in der Regel keine Auflösung jenseits der 25 Megapixel erreichen.
Dieser Sensor wird mit einem lichtstarken 35 mm f/1.4 Objektiv kombiniert, das auf Objekte aus einer Distanz von nur 30 Zentimetern fokussieren kann. Auf der Rückseite des Gehäuses befindet sich nicht nur der Magnetring, durch welchen das Objektiv an einer speziell angepassten Variante des Xiaomi 15 (ca. 1.099 Euro auf Amazon) befestigt wird, sondern auch ein Laser-Interface, das Xiaomi "LaserLink" nennt.
Durch dieses Laser-Interface können Daten mit bis zu 10 Gbit/s übertragen werden, sodass die Rohdaten des Sensors in Echtzeit ans Smartphone übertragen und durch den Bildprozessor des Xiaomi 15 verarbeitet werden können. Dadurch soll der große, hochauflösende Sensor mit einer Rechenleistung kombiniert werden, welche die Leistung praktisch jeder dedizierten Kamera übertrifft.
Fotos können als "Ultra RAW"-Dateien mit einem Dynamikumfang von 16 Blendenstufen gespeichert werden. Die Stromversorgung erfolgt über metallische Kontakte, sodass die Aufsteck-Kamera nicht separat aufgeladen werden muss. Da es sich beim Xiaomi Modular Optical System derzeit nur um ein Konzept handelt, steht nicht fest, ob oder wann das Produkt auf den Markt kommen wird.
Quelle(n)
Xiaomi | Yogesh Brar | Android Authority | Eigene













