Specs-Gerüchte: Xbox Series X2 soll deutlich schneller als Sony PS6 werden
Der meist ausgesprochen gut informierte Leaker Moore's Law is Dead konnte bereits die wichtigsten Details zur Technik von AMD Magnus in Erfahrung bringen, jenem Chip, der für den Nachfolger der Xbox Series X (ca. 479 Euro auf Amazon) vorgesehen ist. Wenn die Informationen des Leakers korrekt sind, handelt es sich dabei um einen Chip der aus zwei Chiplets besteht, die zusammen auf eine Fläche von 408 mm² kommen.
Damit wäre der Chip rund 13 Prozent größer als die APU der Xbox Series X, aber sogar 46 Prozent größer als der AMD Orion Chip der Sony PlayStation 6. Während es sich bei AMD Magnus um den größten Chip handeln soll, der jemals in eine Heimkonsole verbaut wurde, ist die APU dennoch kleiner als beispielsweise AMD Ryzen Strix Halo, denn der Ryzen AI Max+ 395 kommt auf eine Fläche von 441 mm².
Mit insgesamt elf Zen 6 Prozessorkernen, einem RDNA 5 Grafikchip mit 68 Compute Units und einer Verlustleistung von 250 bis 350 Watt dürfte die Xbox der nächsten Generation wesentlich leistungsstärker als die Sony PlayStation 6 sein, denn Sony verbaut angeblich nur neun CPU-Kerne und 52 Compute Units, die durch eine auf 150 Watt beschränkte Verlustleistung auch niedrigere Taktfrequenzen erzielen sollten. Allerdings dürfte AMD Magnus auch wesentlich teurer als AMD Orion werden, sodass es als sehr wahrscheinlich gilt, dass die nächste Xbox mehr als die PlayStation 6 kosten wird.
Microsoft soll auch einen KI-Beschleuniger verbauen, der wahlweise mit 1,2 Watt oder 6 Watt betrieben werden kann, wodurch eine AI-Leistung von 46 TOPS respektive 110 TOPS erzielt werden soll. Die Konsole kommt voraussichtlich im Jahr 2027 auf den Markt, falls diese nicht vorher eingestampft wird, wie einige Gerüchte angedeutet hatten. So sehen die wichtigsten Spezifikationen von Xbox Magnus im Vergleich zu den APUs der Xbox Series X und der Sony PlayStation 6 aus:
| Xbox Series X | Xbox Series X2 (AMD Magnus) | Sony PS6 (AMD Orion) | |
|---|---|---|---|
| CPU | 8x Zen 2 3,8 GHz | 3x Zen 6 + 8x Zen 6c | 7x Zen 6c + 2x Zen 6 Low Power |
| GPU | 52 CUs RDNA 2 1,825 GHz 12,15 TFLOPS | 68 CUs RDNA 5 | 52 CUs RDNA 5 |
| RAM | 16 GB GDDR6 320-bit bis zu 560 GB/s | bis zu 48 GB 192-bit | 160-bit |
| TDP | ca. 150W | 250W – 350W | 160W |
| Chip-Fläche | 360,5 mm² | 408 mm² | 280 mm² |
| NPU | N/A | 110 TOPS | N/A |
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