Auch CPUs: Kritischer Werkstoff könnte zu Lieferproblemen und Preissteigerungen führen

Wenn Kunden einen Komplett-PC kaufen, dann gibt es beileibe nicht nur einen Hersteller. Stattdessen sind in der Herstellung in der ein oder anderen Form und über die ganze Lieferkette hinweg tausende von Unternehmen involviert - sei es denn nun als Siliciumdioxid-Lieferant für die Halbleiterherstellung oder für die Herstellung des Plastik-Überzugs spezieller Schrauben. Lässt sich bei einigen Komponenten mehr oder weniger stark auf andere Lieferanten ausweichen, ist dies einem Bericht von The Wall Street Journal zufolge bei einem für die Produktion von Prozessoren benötigten Material weniger der Fall.

Konkret geht es um ein feines Glasfasergewebe, welches als Folie bei der Herstellung etwa von Prozessoren genutzt wird. Dieses als T-Glass bezeichnete Material erfüllt eine mechanische Funktion und verhindert das Verziehen einer Leiterplatte. Selbst kleine Verformungen können dabei zum Totalausfall eines Rechenchips führen, wenn beispielsweise Lötpunkte reißen oder elektrische Verbindungen unterbrochen werden. Solche Verformungen können nicht nur durch externen Druck, sondern auch durch die faktisch nicht zu vermeidende Erwärmung entstehen. Dieses T-Glass wird im Substrat und nicht im eigentlichen Halbleiter eingesetzt.

Dieses Material wird dem Bericht zufolge fast ausschließlich von nur einer Firma, nämlich Nitto Boseki hergestellt. Eine starke Nachfrage trifft offenbar auf eine wie üblich nicht sofort steigerbare Produktionskapazität, so gab es bereits Preissteigerungen. Inwieweit sich diese signifikant auf den Preis für Gesamtsysteme auswirkt, ist unklar. Allerdings könnte es auch zu handfesten Lieferschwierigkeiten kommen. Dass die Gefahr offenbar nicht ganz zu unterschätzen ist, belegen auch vom The Wall Street Journal erwähnten und zumindest angedachte direkte Verhandlungen zwischen Branchengrößen wie Apple und T-Glass-Herstellern.