Lenovo teasert Ökosystem-übergreifende Funktionen für neues kompaktes Legion-Gaming-Tablet an

Lenovo bereitet die Markteinführung eines brandneuen Gaming-Tablets vor: des Legion Y700 Gen 5. Bislang hat das Unternehmen offiziell das Design des Tablets präsentiert, Details zum Display enthüllt und eine Netzwerkfunktion vorgestellt. Nun deutet die Marke mit einem neuen Teaser eine geräteübergreifende Konnektivität an.

Unter dem Namen Super Interconnect 3.0 soll es laut Lenovo eine „nahtlose, ökosystemübergreifende“ Zusammenarbeit ermöglichen. Besonders hervorzuheben ist die iOS-Geräteanbindung, die es dem Gaming-Tablet erlaubt, sich mit iPhones zu verbinden. Damit greift Lenovo einen Ansatz auf, den chinesische Hersteller wie Xiaomi und Honor mit ihren neuesten Geräten bereits erkunden. In den meisten Fällen bleiben solche Ökosystem-übergreifenden Funktionen mit iOS jedoch eingeschränkt, weshalb es interessant sein wird zu sehen, wie Lenovo die Umsetzung gestaltet.

Das Unternehmen betont zudem, dass Super Interconnect 3.0 einfache Drag-and-Drop-Dateiübertragungen ermöglicht. Darüber hinaus kann das Legion Y700 Gen 5 dank dieser Funktion als sekundäres Display für einen Gaming-PC genutzt werden. Zwar könnte die geringe Bildschirmgröße es zu einer weniger geeigneten Option für produktives Arbeiten machen, doch in portablen Setups kann diese Funktion durchaus nützlich sein.

Auch eine Benachrichtigungsfreigabe, mit denen Nutzer leichter auf dem Laufenden bleiben, ist vorgesehen. Offenbar wird dieselbe Interconnect-Technologie auch in dem anderen Tablet zum Einsatz kommen, an dem Lenovo derzeit arbeitet: dem Xiaoxin Tablet Pro GT13.

Zurück zum Legion Y700 Gen 5: Lenovo hatte zuvor bestätigt, dass es mit einem 8,8-Zoll-Display mit 165 Hz Bildwiederholrate ausgestattet sein wird. Erwartet wird zudem der Snapdragon 8 Elite Gen 5 als Prozessor, der Berichten zufolge mit bis zu 24 GB RAM und 1 TB Speicher kombiniert wird. Frühere Berichte deuteten außerdem auf einen 9.000-mAh-Akku mit Unterstützung für 68-W-Schnellladen hin. Die Markteinführung wird derzeit für März 2026 in China erwartet. Das Unternehmen dürfte die Spezifikationen in kommenden Teasern offiziell bestätigen.