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Die nächsten High-End-SOCs kündigen sich an

Etwas unfair, den Helio X30 mit der Vorgängergeneration zu vergleichen, aber 160.000 Punkte sind vielversprechend
Etwas unfair, den Helio X30 mit der Vorgängergeneration zu vergleichen, aber 160.000 Punkte sind vielversprechend
Auf den Analysten Pan Jiutang aus China gehen gleich mehrere Vorhersagen zur kommenden Generation bekannter High-End-SOCs zurück. Wir haben sie zusammengefasst.

Pan Jiutang, seines Zeichens Analyst, hat letzte Woche auf seiner Weibo Seite wieder einmal für Gesprächsstoff gesorgt und einige vermeintliche Daten zu den Nachfolgern der aktuellen High-End-SOCs ausgeplaudert. Wir fassen zusammen:

MediaTek Helio X30

Der Nachfolger des Helio X20 soll bei TSMC auf Basis des 10nm FinFET Verfahrens produziert werden. Er wird, wie der Helio X20 einen 3-fach-Cluster aus ingesamt 10 Kernen bieten: 2 x 2,8 Ghz Artemis Kerne, 4 x Cortex A-53 Kerne und 4 x Cortex A-35 Kerne. Als GPU ist eine PowerVR 7XT verbaut. Der SOC wird bis zu 26 MP Kameras, VR, und 8 GB RAM unterstützen und mit einem Cat. 13 LTE-Modem erhältlich sein. Die Artemis Kerne sind die Nachfolger der ARM Cortex A-72 Cores, die dieses Jahr beispielsweise im Helio X20 ihren Dienst verrichten. Wie man dem obigen Screenshot entnehmen kann, soll der Helio X30-Cluster auf AnTuTu mit 160.000 Punkten sämtliche Rekorde brechen. 

Qualcomm Snapdragon 830

Allerdings wird Qualcomm da noch ein Wörtchen mitzureden haben, denn in obigem Benchmark fehlt natürlich ein gleichwertiger Partner. Der soll, wie bereits ausgeplaudert, auf den Namen Snapdragon 830 lauten und nächstes Jahr den aktuellen Snapdragon 820 an der Spitze ablösen. Auch der neue Qualcomm Chip wird im 10nm FinFET Verfahren hergestellt und soll mit acht Qualcomm-optimierten Kryo Kernen sämtliche Konkurrenten in den Schatten stellen. Bis zur Verfügbarkeit wird uns Qualcomm die Wartezeit, aller Voraussicht nach, mit dem Snapdragon 823 versüßen, einem Refresh des aktuellen Snapdragon 820 mit 2,8 Ghz schnellen Kryo Kernen.

Kirin 960

Konkrete Informationen zu Huawei's nächstem Top-Level-SOC sind noch etwas rar. Bisher wird vermutet, dass der Kirin 960 noch im 16nm Verfahren produziert werden wird. Sollte das stimmen, wird er wohl in Bezug auf Stromverbrauch hinter der Konkurrenz zurückbleiben. Er soll acht ARM Artemis Kerne mit einem Cat. 12 Modem vereinen und bereits in Huawei's kommendem Mate 9 Ende des Jahres verbaut werden. Zum Nachfolger des Samsung Octa-Core-SOC Exynos 8890 hat Pan Jiutang bislang keinerlei Informationen veröffentlicht.

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Autor: Alexander Fagot, 30.04.2016 (Update: 30.04.2016)
Alexander Fagot
Alexander Fagot - Editor
Als Tech- und Gadget-begeisterter Allrounder mit Desktop-Selbstbau- und Overclocking-Vergangenheit, arbeitete ich als Filmvorführer noch mit dem guten alten 35 mm Film, bin dann zusehends auch professionell in die Computerwelt geschlittert und schuftete einige Jahre als Windows-Admin und Projektmanager. Nach längeren Reisen schreibe ich nun von allen Ecken dieser Welt aus als News-Redakteur für Notebookcheck und konzentriere mich im Moment tendenziell auf den Bereich Mobile.