Exklusiv: So groß ist Qualcomms nächster Flaggschiff-Chipsatz, plus viele weitere Details

Qualcomms nächste Flaggschiffplattform trägt intern die Bezeichnung SM8975 und dürfte als Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro auf den Markt kommen. Der Chip zeichnet sich als größter Architektursprung des Unternehmens seit Jahren ab. Mehrere vorliegende Dokumente vermitteln inzwischen ein recht vollständiges Bild, das von der Die-Größe und CPU-Konfiguration bis zu den Modem- und RF-Spezifikationen reicht. Die bislang bestätigten Details im Überblick.

Unsere eigene Messung, die anhand der offiziellen Package-Abmessungen von 21,2 x 14 mm kalibriert wurde und eine Abweichung von rund 1 Prozent berücksichtigt, ergibt für den Die des SM8975 eine Größe von etwa 12,6 x 10,67 mm beziehungsweise rund 134 mm². Damit fällt es trotz des kleineren Fertigungsverfahrens größer aus als der bestätigte 126,2 mm² große Die des Snapdragon 8 Elite Gen 5. Wahrscheinlich überwiegt die zusätzliche Komplexität die Dichtevorteile durch die Verkleinerung des Nodes, worauf weiter unten näher eingegangen wird. Der Die bleibt dennoch kleiner als beim MediaTek Dimensity 9500, der rund 140 mm² misst. Qualcomms Wechsel auf 2nm scheint somit trotz der zusätzlichen Matrix-ALUs und des größeren Caches messbare Effizienzgewinne zu erzielen.

Wird diese Die-Größe in einem Wafer-Ausbeutemodell mit einem 300-mm-Wafer, einer Defektdichte von 0,1 Defekten/cm² und geschätzten Wafer-Kosten von 33.000 Dollar für TSMCs N2P-Node zugrunde gelegt, ergeben sich reine Siliziumkosten von rund 85 Dollar pro funktionsfähigem Die. Kosten für Packaging, Tests, Binning und IP-Lizenzen sind darin noch nicht enthalten. Die Modellrechnung basiert auf angenommenen Ausgangswerten. Da TSMC weder Preise für N2P-Wafer noch Angaben zur Defektdichte veröffentlicht hat, ist das Ergebnis lediglich als grober Hinweis auf den Kostendruck und nicht als bestätigte BOM-Angabe zu verstehen.

Der SM8975 wechselt Berichten zufolge auf TSMCs N2P-Prozess, einen verbesserten Node der 2-nm-Klasse. Für Qualcomm wäre es der erste Flaggschiff-SoC mit einem Fertigungsverfahren unterhalb von 3nm. Damit liegt der Chip eine vollständige Fertigungsgeneration vor dem im Snapdragon 8 Elite Gen 5 genutzten N3P-Prozess und geringfügig vor dem Apple A20 Pro, der auf dem regulären N2-Verfahren basiert.

Der Chip setzt Qualcomms hauseigene Oryon-Architektur mit einer 2+3+3 Konfiguration fort: zwei Prime-Kerne, drei Performance-Kerne und drei Effizienzkerne. In den bislang vorliegenden Dokumenten sind noch keine endgültigen Taktraten festgelegt. Im Internet kursierende Angaben zu einem maximalen Takt von rund 4,8GHz sind unbestätigt und derzeit als Spekulation zu betrachten.

Der SM8975 wird mit der Adreno-850-GPU kombiniert und löst damit die Adreno 840 des bisherigen SM8850 ab. Der Grafikspeicher (GMEM) bleibt unverändert bei 18MB und wächst gegenüber der vorherigen Generation somit nicht. Der GPU-Treiber erhält eine feiner abgestufte Umsetzung von DCVS, der dynamischen Takt- und Spannungsskalierung. Sie bietet zusätzliche Taktstufen, eine bessere Erkennung von Rucklern samt Rückmeldemechanismen und schnellere Reaktionen bei mehreren gleichzeitig aktiven GPU-Kontexten.

Die API-Unterstützung bleibt gegenüber der vorherigen Generation unverändert: OpenGL ES bis Version 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 und Vulkan 1.4. Der Aufwand für die Treibermigration dürfte für die Hersteller daher gering ausfallen.

Der reguläre SM8950 soll dagegen mit einer abgespeckten Adreno 845 und 12MB GMEM ausgestattet sein. Damit unterstreicht Qualcomm offenbar die in dieser Generation deutlichere Abgrenzung zwischen der regulären Flaggschiff-Klasse und der Pro-Version.

Neu in dieser Generation sind zwei dedizierte Matrix-ALU-Blöcke im Shader-Prozessor der GPU. Sie wurden speziell zur Beschleunigung von GEMM- und anderen Operationen entwickelt, die die mathematische Grundlage der meisten direkt auf dem Gerät ausgeführten KI-Workloads bilden. Zugleich ermöglichen sie die neue Funktion AI Frame Fusion, Qualcomms Ansatz für KI-gestütztes Upscaling und Frame-Interpolation. Sowohl die Matrix-ALU-Blöcke als auch AI Frame Fusion scheinen ausschließlich zur Adreno 850 im SM8975 zu gehören. Der Adreno 845 im regulären SM8950 fehlen sie Berichten zufolge. Neben der größeren GMEM-Zuweisung wäre dies damit ein weiteres exklusives Merkmal der Pro-Variante.

AI Frame Fusion arbeitet in zwei Modi. Der Super-Resolution-Modus kombiniert Bewegungsvektoren, einen Tiefenpuffer, einen niedrig aufgelösten Farbpuffer und das zuvor gerenderte Bild, um die Ausgabe auf 1080p oder 1440p hochzuskalieren. Ein separater Frame-Generation-Modus nutzt Bewegungsvektoren und Optical-Flow-Reprojektion des aktuellen und vorherigen Bildes, um dazwischen ein vollständig neues Bild zu erzeugen. Dadurch soll die wahrgenommene Bildrate steigen, ohne dass die Leistungsaufnahme proportional zunimmt. Beide Modi greifen auf die neuen Matrix-ALUs und den GMEM-Pool der GPU zurück, um die Effizienz direkt auf dem Chip zu verbessern.

Der SM8975 verfügt Berichten zufolge über einen gemeinsam genutzten L2-Cache mit 16MB sowie einen System-Level-Cache mit 8MB und bietet damit deutlich mehr Cache als die aktuelle Generation. Beim Arbeitsspeicher unterstützt die Pro-Variante sowohl LPDDR5X als auch den kommenden LPDDR6-Standard, während der reguläre SM8950 auf LPDDR5X beschränkt bleibt. Diese Abgrenzung dürfte angesichts der anhaltenden DRAM-Lieferengpässe vor allem auf die Preise von LPDDR6 zurückzuführen sein.

Die Pro-Variante wird mit Qualcomms neuem X105-Modem kombiniert, das bislang in keiner kommerziell erhältlichen Snapdragon-Plattform zum Einsatz gekommen ist. Berichten zufolge nutzen sowohl der SM8975 als auch der reguläre SM8950, der Snapdragon 8 Elite Gen 6, dasselbe RF-Frontend. Dieses soll nicht mit älteren Modems abwärtskompatibel sein. Daher dürfte auch die Basisvariante den X105 erhalten, möglicherweise in einer abgespeckten Konfiguration, statt ein Modem der vorherigen Generation zu übernehmen.

Für die drahtlose Verbindung sind zwei Begleitchips aufgetaucht: der WCN8841 und der WCN8851, die beide zur FastConnect-8800-Serie gehören. Beide unterstützen Wi-Fi 8 mit einer 2x2-MIMO-Konfiguration und 300MHz Bandbreite sowie Bluetooth HDT im 2,4GHz-Band und Thread. Die Ausstattung unterscheidet sich je nach Klasse. Während der WCN8841 Bluetooth 6.0 unterstützt, bietet der WCN8851 Bluetooth 7.0 und zusätzlich einen zweiten WLAN-Funkpfad mit 2x4 beziehungsweise 4x4 MIMO bei 320MHz. Hinzu kommen Bluetooth 7.0 im 5GHz- und 6GHz-Band sowie Ultrabreitband (UWB).

Für das Modem-RF-System sind in dieser Generation zwei Transceiver vorgesehen. Der ausschließlich für Sub-6GHz ausgelegte SDR765 wird auf TSMCs N6RF-Node gefertigt. Qualcomm wechselt damit vom zuvor genutzten 14-nm-RF-Prozess von Samsung zu demselben RF-Node, der auch beim Apple-C1-Modem-RF-System zum Einsatz kommt. Der Transceiver unterstützt 2x2 MIMO im Uplink und 4x4 MIMO im Downlink, eine 1024-QAM-Modulation sowie die Satellitenbänder n253, n255 und n256.

Der SDR885 ist der bedeutendere der beiden Chips. Er ist Qualcomms erster Sub-6GHz-Transceiver, der 4x4 MIMO gleichzeitig im Up- und Downlink unterstützt. Damit kann der Upload-Durchsatz auf einer Snapdragon-Plattform erstmals das Niveau des Downloads erreichen. Unterstützt werden 256-QAM im Uplink und 1024-QAM im Downlink sowie Sub-6GHz und mmWave gemäß 3GPP Release 18. Hinzu kommen 20 Sendeports in einer 7+7+3+3-Anordnung sowie 16 primäre und 16 Diversity-Empfangspfade.

Der SM8975 soll auf dem Snapdragon Summit vorgestellt werden, der offiziell vom 22. bis 24. September 2026 auf Maui im US-Bundesstaat Hawaii stattfindet. Xiaomi dürfte als erster Hersteller ein Smartphone mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 6 präsentieren und könnte die Xiaomi 18 Serie in China zeitgleich mit Qualcomms Keynote enthüllen. Geräte weiterer Hersteller sollen im weiteren Jahresverlauf und Anfang 2027 folgen.