Hisense verrät neue Details zum E-Ink-Smartphone mit magnetischem Zweitdisplay

Hisense hat das A10 erstmals im Juni 2026 angekündigt und kürzlich erste Bilder des E-Ink-Smartphones veröffentlicht. Bestätigt ist ein modulares Design mit einem Zweitdisplay, das magnetisch an der Rückseite befestigt wird. Zuvor hatte der Hersteller bereits ein 6,13 Zoll großes E-Ink-Display auf der Vorderseite bestätigt. Die ersten Bilder deuten auf ähnlich breite Displayränder wie beim kürzlich veröffentlichten Hibreak Dual 2 hin. Nun hat Hisense weitere zentrale technische Daten des Smartphones bekannt gegeben.

Als Prozessor kommt der Qualcomm QCM6690 zum Einsatz, ein wenig verbreiteter SoC, der auch unter der Bezeichnung Dragonwing Q-6690 bekannt ist. Derselbe Chip steckt im E-Ink-Tablet Boox Note X6, das im Mai 2026 auf den Markt gekommen ist. Laut Boox erreicht der SoC im AnTuTu-Benchmark rund 690.000 Punkte und liegt damit ungefähr in derselben Leistungsklasse wie der Unisoc T9100. Die Wahl des Prozessors deutet auf einen vergleichsweise günstigen Preis hin. Hisense hat außerdem Android 16 sowie NFC und eine Infrarot-Fernbedienungsfunktion bestätigt. Die magnetische Fläche auf der Rückseite dient nicht nur zur Befestigung des abnehmbaren Zweitdisplays, sondern ermöglicht auch magnetisch ausgerichtetes kabelloses Laden.

Einen konkreten Veröffentlichungstermin oder Preis hat Hisense bislang nicht genannt. Jüngsten Berichten zufolge soll das modulare E-Ink-Smartphone jedoch im August 2026 in China auf den Markt kommen.