Konkurrenz für TSMC: Huawei kündigt 1,4nm-Chipfertigung an

Im laufenden Jahr liegt SMIC, Chinas führende Halbleiter-Foundry, mehr als nur einige Nodes hinter TSMC, Samsung Foundry und Intel zurück. Dieser Abstand dürfte vorerst bestehen bleiben, allerdings nicht dauerhaft. Huawei hat angekündigt, im Jahr 2031 mit TSMCs 1,4nm-Fertigung konkurrieren zu wollen. Das Unternehmen dürfte dann zwar immer noch etwa eine Generation zurückliegen, es sollte aber ausreichen, um Chinas Tech-Ökosystem gegenüber westlichen Konkurrenten wettbewerbsfähig zu halten.

Huawei will dafür eine Technik einsetzen, die das Unternehmen als "Logic Folding" bezeichnet. Logic Folding entwickelt bestehende 3D-Stacking-Technologien weiter, indem zwei Chips übereinander gestapelt werden. Dadurch ergibt sich eine höhere Transistordichte auf derselben Die-Fläche, ohne dass kleinere Strukturgrößen erforderlich sind. Diese würden den Einsatz von EUV-Anlagen voraussetzen, über die China zumindest derzeit nicht verfügt. Huawei zufolge wird der Kirin 2026 der nächsten Generation einer der ersten kommerziell erhältlichen Chips sein, die Logic Folding nutzen.

China soll allerdings mithilfe ehemaliger ASML-Ingenieure eine zumindest teilweise funktionsfähige EUV-Maschine gebaut haben. Aktuell ist sie noch nicht einsatzbereit, soll es aber bis 2031 sein. In Kombination mit Huaweis bestehenden Bemühungen, mit Technologien wie SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) die 2nm-Grenze zu überwinden, könnten Huawei und SMIC damit die 5nm-Hürde nehmen, was zu noch dichterem Silizium führen würde.

Interessanterweise hat Huawei den offensichtlichen Knackpunkt nicht angesprochen, und zwar die Kühlung. Werden mehrere Chips übereinander gestapelt, entsteht deutlich mehr Wärme als bei herkömmlichen Designs. Natürlich ist es noch viel zu früh, generell über die Technologie zu spekulieren. Huawei hat fünf Jahre Zeit, Ineffizienzen im Fertigungsprozess auszuräumen, und angesichts der bisherigen Fortschritte sollte das mehr als genug sein.