Kirin2026: Huawei verspricht 41 Prozent höhere Energieeffizienz beim nächsten Kirin-Flaggschiff-Chip

Kaum ein chinesisches Unternehmen dürfte unter den US-Sanktionen stärker gelitten haben als Huawei. Als die USA Huawei 2019 durch die Aufnahme in die sogenannte Entity List mit Sanktionen belegten, war das Unternehmen der zweitgrößte Smartphone-Hersteller der Welt und verkaufte zeitweise sogar mehr Geräte als Apple. Gleichzeitig entwickelte Huawei damals auch eigene mobile HiSilicon-Kirin-SoCs.

Heute kann Huawei weder TSMC noch Intel oder Samsung für die Fertigung neuer Kirin-Chips auf modernen Fertigungsprozessen nutzen. Stattdessen ist das Unternehmen auf die chinesische Foundry Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) angewiesen.

Das hält Huawei jedoch nicht davon ab, weiter vorzupreschen. Das Unternehmen gilt mittlerweile als einer der wichtigsten Treiber Chinas auf dem Weg zur vollständigen Unabhängigkeit im Halbleiterbereich. In diesem Zusammenhang hat Huawei nun angekündigt, dass das Kirin2026-SoC dank einer neuen Chipdesign-Philosophie und der sogenannten LogicFolding-Technologie sowohl bei der Leistung als auch bei der Energieeffizienz deutliche Fortschritte erzielen soll.

HiSilicon Kirin2026

Der HiSilicon Kirin2026 soll noch in diesem Jahr erscheinen. Laut Huawei soll der Chip eine Transistordichte von 238 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter erreichen. Zum Vergleich: Der Kirin 9030 Pro im Huawei Mate 80 Pro Max kommt auf 125 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter.

Huawei behauptet außerdem, dass die Performance-Kerne des Kirin2026 – der eventuell als Kirin 9050 auf den Markt kommt – eine um 12,7 Prozent höhere maximale Taktrate sowie eine um 41 Prozent verbesserte Energieeffizienz bieten sollen.

Mit anderen Worten: Huawei verspricht beim nächsten Kirin-Flaggschiff-SoC deutliche Fortschritte bei Leistung, Energieverbrauch und Kosten. Das sind ambitionierte Aussagen – besonders vor dem Hintergrund, dass Huawei gleichzeitig große Ziele bei den Fertigungsprozessen verfolgt.

Trotz der angekündigten Leistungs- und Effizienzsteigerungen dürften aktuelle Highend-Prozessoren wie der Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, Samsung Exynos 2600, MediaTek Dimensity 9500 und Apple A19 Pro für den Kirin2026 beziehungsweise Kirin 9050 weiterhin außer Reichweite bleiben. Die Konkurrenz setzt auf moderne Fertigungsprozesse von TSMC und Samsung – darauf hat Huawei derzeit keine direkte Antwort.

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