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Wir hatten die Möglichkeit, die Leistung des neuen Intel Core Ultra 5 338H inklusive der Arc-B370-GPU mit 10 Xe-Kernen einigen Tests zu unterziehen. Die Ergebnisse sind dabei vielversprechend und der Leistungsunterschied zur Arc B390 ist gering.

Intels nächste Desktop-CPU-Generation Nova Lake soll voraussichtlich bis Ende 2026 erscheinen. Wenn die Core Ultra 400-Prozessoren für Desktop-PCs dann auf den Markt kommen, soll das Flaggschiff mit 52 Kernen Berichten zufolge unter Volllast eine absurd hohe Leistungsaufnahme erreichen.

Während DDR5-6000 als Sweet Spot für Gaming mit X3D-Prozessoren gilt, soll der Ryzen 7 9850X3D laut AMD auch mit günstigerem DDR5-4800-RAM eine vergleichbare Leistung erzielen. Der Unterschied liege bei rund einem Prozent.

Der Ryzen 7 5800X3D war die allererste AMD-CPU mit 3D-V-Cache-Technologie. Über die Jahre haben sich die mit 3D-V-Cache ausgestatteten Ryzen-Prozessoren als die schnellsten Gaming-CPUs erwiesen. Obwohl er bereits fast vier Jahre alt ist, kann der Ryzen 7 5800X3D dank dieses Zwischenspeichers noch immer problemlos mit den besten Gaming-CPUs von heute mithalten.

Ein neues Leak deutet darauf hin, dass AMD an einem leistungsstärkeren Ryzen Pro X3D-Chip arbeitet, der das aktuelle Flaggschiff der Ryzen Pro 9000-Serie ersetzen soll. Erwartet wird, dass er über einen größeren L3-Cache verfügt und eine deutlich höhere TDP aufweist.

Nachdem RAM- und SSD-Preise durch den KI-Boom stark gestiegen sind, stehen nun offenbar Netzteile und CPU-Kühler vor Preiserhöhungen.

Intels kommende Panther-Lake-APUs entwickeln sich zu einer durchaus vielversprechenden Plattform – zumindest mit Blick auf Energieeffizienz und Grafikleistung. Dennoch zeigt sich AMD Berichten zufolge wenig besorgt über das Panther-Lake-Flaggschiff Core Ultra X9 388H und dessen 12-Kern-Arc-B390-iGPU.

Intels neue Panther Lake Prozessoren sind in ersten Testvideos aufgetaucht, die einen Einblick in die Leistung der integrierten Grafikeinheit ermöglichen. Ein bekannter YouTuber zeigt den Core Ultra X9 388H in einem Lenovo-Laptop, wobei mehrere Spiele bei einer Auflösung von 1200p getestet werden. Die Ergebnisse liefern einen frühen Hinweis darauf, was Panther Lake zu leisten imstande ist.

AMD-Zen-6-CPUs könnten deutlich mehr 3D V-Cache bieten als bisher vermutet. Aktuell setzt AMD bei Prozessoren wie dem Ryzen 9 9950X3D auf maximal 64 MB 3D V-Cache. Sollte sich der jüngste Leak zu AMD Zen 6 bestätigen, könnte die gesamte 3D-V-Cache-Menge pro 3D-V-Cache-Chiplet auf 144 MB ansteigen.

Intel und Nvidia entwickeln laut offiziellen Angaben x86-Chips für zukünftige Windows-Laptops. Die Intel-Serpent-Lake-Architektur könnte ein Ergebnis dieser Partnerschaft sein. Laut RedGamingTech soll Intel bei den Serpent-Lake-APUs eine Nvidia-RTX-iGPU einsetzen.

Intels Nova Lake CPUs sollen voraussichtlich erst Ende 2026 erscheinen. Berichten zufolge plant Intel extreme Spezifikationen mit bis zu 52 Kernen und 144MB zusätzlichem L3-Cache. RedGamingTech behauptet zudem, dass es eine noch leistungsstärkere Nova Lake Variante geben könnte, die den L3-Cache von 144MB sogar verdoppelt.

Der Core Ultra 7 365, eine 8-Kern-Prozessor aus Intels Panther-Lake-Reihe, ist in der Geekbench-Datenbank aufgetaucht und liefert damit einen ersten Eindruck von der möglichen Leistung des Chips. Das Ergebnis fällt allerdings ernüchternd aus: Sowohl in den Single- als auch in den Multi-Core-Tests von Geekbench 6.3 ist die Performance des Core Ultra 7 365 nicht herausragend.

Ein kürzlich entdeckter Benchmark-Eintrag gibt erneut Aufschluss über die Leistungssteigerung von Intels Arrow Lake Refresh Desktop-CPUs. Genauer gesagt wird der Core Ultra 7 270K Plus 4 zusätzliche Effizienzkerne bekommen, was zu einer eher geringfügigen Verbesserung bei der Multi-Core-Performance führen soll.

Qualcomm erweitert sein Angebot um neue Prozessoren - und zwar auch und insbesondere für professionelle Anwendungen. Abrufbar ist auch eine relativ hohe Leistung für die Beschleunigung von KI-Modellen, wodurch sich etwa Sensordaten gleich in mehreren Dimensionen auswerten lassen.

Berichten zufolge soll TSMC die Chippreise um bis zu 10 Prozent anheben – und auch Apples A- und M-Prozessoren sind davon betroffen. Da die Herstellungskosten für 2-nm-Chips stark steigen, könnten kommende iPhones und Macs still und leise teurer werden.

Ein Senior Vice President von Samsung hat erstmals Details zum Wärmemanagement des Exynos 2600 verraten. Durch den Einsatz eines sogenannten "Heat Pass Block" scheint Samsung die Temperatur des neuen Chipsatzes erheblich gesenkt zu haben.

Lenovo beweist mit dem neuen Legion Pro 5 16, dass High-End-Gaming nicht zwingend einen High-End-Prozessor braucht. Im Test von Notebookcheck liefert der verbaute Intel Core Ultra 7 255HX eine Performance, die nur knapp hinter dem teureren Ultra 9 275HX liegt – bei deutlich geringerem Energieverbrauch und geringerem Preis.

Der bekannte Leaker Moore’s Law Is Dead hat interessante Informationen zum Erscheinungstermin der Ryzen 9 9950X3D2-CPU mit doppeltem 3D-V-Cache veröffentlicht. Demnach soll der Prozessor erst im ersten Quartal 2026 in den Handel kommen.

Was zunächst eine preiswerte Alternative zu sein schien, hat sich nun als akute Gefahr für Hardwareschäden entpuppt. Aktuelle Schadensmeldungen wären aber zu vermeiden gewesen. Hardware-Analyst Igor Wallossek hatte nämlich schon vor einem Jahr auf das Risiko hingewiesen.

Ein neuer Leak deutet darauf hin, dass Apples Geräte mit den Chips M5 Pro und M5 Max künftig mehr Anpassungsmöglichkeiten bei der Anzahl der CPU- und GPU-Kerne bieten werden. Die Prozessoren sollen demnach auf dem neuen SoIC-MH-Design basieren, das separate CPU- und GPU-Blöcke vorsieht.

Wir haben gerade zwei Konfigurationen des Asus ZenBook 14 parallel testen können, die preislich nahe beieinander liegen, aber einmal auf einen AMD Ryzen AI 7 350 und einmal auf einen Intel Core Ultra 7 255H als Herzstück bauen. Damit gehen jeweils Vor- und Nachteile einher. Wer stellt also in diesem Jahr das bessere ZenBook 14?

GPUs und AI-Chips benötigen immer mehr Strom, und laufen dementsprechend heiß. Microsoft hat nun ein grundlegend neues Kühlsystem konzipiert, das Hitze dreimal effektiver abführen soll, indem Flüssigkeit direkt in den Chip geführt wird.

Einem südkoreanischen Medienbericht zufolge ist Samsung bereits mit der Produktion des im 2-nm-Prozess gefertigten Chipsatz für die Galaxy S26-Serie im Gange. Da folgt prompt die offizielle Antwort von MediaTek.

Laut Randy Pitchford ist Borderlands 4 ein „Premium-Spiel für Premium-Gamer“. Der CEO von Gearbox Software behauptet, dass Spieler mit schwächeren PCs die Systemanforderungen ignorieren. Gamer argumentieren als Antwort darauf, dass selbst Systeme mit High-End-CPUs und -GPUs das Spiel nicht mit maximalen Einstellungen ausführen können.

Apple sieht kaum Nachfrage nach kompakten Flaggschiffen, doch Sony und chinesische Hersteller erleben ein Comeback. Auch Vivo greift mit dem iQOO 15 Mini an. Ein vertrauenswürdiger Tippgeber ergänzt nun die bereits geleakten technischen Details.

AMDs Zen-5-X3D-CPU der Spitzenklasse ist diese Woche im deutschen Amazon-Shop mit einem Rabatt von 20 Prozent erhältlich.

Mit der Präsentation des hauseigenen XRing O1-Prozessors für das Xiaomi 15S Pro hatte der chinesische Konzern bereits unter Beweis gestellt, dass auch auf diesem Gebiet mit ihm zu rechnen ist. Nun kündigt sich allmählich mit dem XRing O2 der Nachfolge-Chip an.

TSMC müsste seine Investitionen in den USA drastisch erhöhen, wenn das Unternehmen die drohenden hohen Zölle auf in Taiwan hergestellte Halbleiter vermeiden will, die die USA derzeit vorbereiten. Der mögliche Kauf von Intel hingegen ist Gegenstand separater Verhandlungen, an denen TSMC möglicherweise gar nicht beteiligt ist.

Drei Verdächtige wurden wegen Diebstahls von Geschäftsgeheimnissen festgenommen, der den 2-Nanometer-Chip (2N) von TSMC betrifft. Zwei der Verhafteten sind ehemalige Mitarbeiter. Der Chiphersteller gab an, die unautorisierte Weitergabe im Rahmen einer Routineüberwachung entdeckt zu haben.

Wie jedes Jahr auf Hawaii geht es auch diesmal auf der vorgezogenen Snapdragon Summit 2025 darum, wer den Snapdragon 8 Elite 2-Chip als Erstes in seinem Android-Smartphone in den Handel bringt. Die üblichen Verdächtigen sind in alphabetischer Reihenfolge: Asus, Honor, OnePlus, Vivo und Xiaomi. Wer macht dieses Jahr das Rennen?

AMD-Prozessoren haben in der vergangenen Woche beim deutschen Händler Mindfactory die Intel-Chips deutlich übertroffen. Der Vorsprung war so groß, dass selbst ältere AM4-Modelle wie der Ryzen 7 5700X3D mehr Einheiten absetzen konnten als sämtliche aktuellen Intel-CPU-Generationen zusammen.

Entgegen kürzlicher Berichte soll der Arrow Lake Refresh doch keine neue NPU erhalten. Das bedeutet, dass es im Vergleich zur aktuellen CPU-Generation von Intel lediglich höhere Taktraten geben dürfte, und sonst nichts.

Intels Prozessor-Architektur für das Jahr 2028 namens „Titan Lake” soll auf E-Cores und P-Cores verzichten und nur noch einen Kern-Typ verwenden. Diese sogenannten Unified Cores liegen näher an den E-Cores, wobei es CPUs mit bis zu 100 solcher Kerne geben soll.

Wir haben sowohl das Legion Pro 5 als auch das Legion Pro 7 in jeweils 16 Zoll getestet. Das 7er Pro ist nochmals deutlich teurer, was also sind die Unterschiede? Wir klären auf und schauen auch auf unsere Benchmarkergebnisse.

Xiaomi hat uns erst vor Kurzem seinen ersten im Einsatz befindlichen hauseigenen Prozessor XRing O1 in dem Xiaomi 15S Pro und Xiaomi Pad 7 Ultra präsentiert. Nun meldet sich ein uns bekannter Tippgeber auf Weibo zu Wort und hat bereits Informationen zu dem XRing O2-Nachfolge-SoC (System on a Chip).

Nach jahrzehntelanger fast vollständiger Dominanz verliert Intel schnell seinen Einfluss auf dem Markt für Server-CPUs. Die EPYC-Prozessoren von AMD erobern zunehmend Umsatzanteile und gewinnen das Vertrauen der Unternehmen, während ARM-basierte Serverchips ebenfalls an Dynamik gewinnen. Marktanalysten sagen voraus, dass AMD und Intel bis 2027 nahezu gleichauf liegen könnten.

AMDs Zen-6-Architektur soll frühestens 2026 auf den Markt kommen. Der bekannte Leaker „Moore's Law Is Dead” will jedoch bereits jetzt Details zum Boost-Takt dieser CPUs erfahren haben, der deutlich über 6 GHz liegen soll.

Mit Nova Lake-S erhalten Intels Desktop-Prozessoren angeblich eines der bedeutendsten Upgrades seit Jahren, denn Intel soll die Anzahl der Prozessorkerne im Vergleich zum Core Ultra 9 285K mehr als verdoppeln, und auch eine wesentlich höhere Anzahl an PCIe 5.0 Lanes zur Verfügung stellen.

Weitere Details zur Zen 7 CPU-Architektur sind aufgetaucht und ermöglichen einen ersten Blick auf die Kernanzahl des Flaggschiffs der Zen 7 Consumer-CPUs. Laut Informationen von Moore's Law Is Dead könnten die Zen 7 Desktop-Chips im Vergleich zu den aktuellen Zen 5 Ryzen 9000 CPUs eine doppelt so hohe Kernanzahl bieten.

Intel selbst hat kurzzeitig eine Präsentationsfolie geleakt, auf der eine neue CPU inkludiert ist: Bartlett Lake S 12 P. Das S steht für gesockelte Desktop-Prozessoren, 12P dürfte heißen, dass die CPU zwölf schnelle Performance-Kerne hat.

Es wird erwartet, dass AMD seine Desktop-Zen-6-Prozessoren sowohl mit leistungsstarken Zen-6-Kernen auf den Zen-6-CCDs als auch mit energieeffizienten Zen-5-LP-Kernen auf dem I/O-Die ausstattet. Laut Moore’s Law Is Dead liefern die Zen-5-LP-Kerne eine überzeugende Leistung bei sehr niedrigem Energieverbrauch.

Der chinesische CPU-Hersteller Zhaoxin hat die DeepSeek-R1-Distill-KI-Modelle erfolgreich auf seiner gesamten Hardwarepalette implementiert – vom Desktop-PC bis hin zum Hochleistungsserver.

Allein die große Anzahl an Messungen verleiht dem Trend Gewicht, zumal es sich um Durchschnittswerte über alle Systeme hinweg handelt. Ob eine Leistungsgrenze in Sicht ist oder neue Vorlieben verantwortlich sind, bleibt noch unklar.

Intels Core Ultra 9 275HX-Prozessor basiert auf der Arrow Lake-HX-Architektur und besitzt insgesamt 24 Kerne. Jetzt sind erstmals PassMark-Benchmarks für diese CPU aufgetaucht, dessen Ergebnisse eine gute Performance für einen Mobilprozessor versprechen.