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ARM hat seinen neuen AGI-Serverprozessor mit bis zu 136 Neoverse-V3-Kernen vorgestellt. Der Chip unterstützt bis zu 6TB Arbeitsspeicher und erreicht eine Bandbreite von 844,8GB/s. Der für KI-Anwendungen entwickelte Prozessor soll in den kommenden Monaten kommerziell ausgeliefert werden.

Ein Xianyu-Verkäufer, der zuvor bereits geleakte Engineering-Samples des Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro angeboten hatte, hat nun Chips eingestellt, bei denen es sich um MediaTeks Dimensity 9500 sowie ein bislang unangekündigtes Flaggschiff-Modell handeln soll – möglicherweise aus der Dimensity-9600-Serie.

Zwei ausgelötete Chips mit der Kennzeichnung "SM8975-100-BC", die vorläufig als Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro bezeichnet werden, sind kurzzeitig auf Xianyu aufgetaucht. Die Bilder ermöglichen einen ersten Blick auf Qualcomms nächsten Flaggschiff-Chip und dessen neues Heatspreader-Design. Das Angebot ist kurz nach der Veröffentlichung wieder entfernt worden.

Ein drei Monate alter Ryzen 7 7800X3D soll sich auf einem aktualisierten MSI-X870-Mainboard aufgebläht haben und durchgebrannt sein, obwohl die CPU mit Standardeinstellungen betrieben und lediglich EXPO aktiviert worden ist. Da der Nutzer den Prozessor jedoch geköpft hat, gestaltet sich die noch ausstehende Garantieabwicklung schwierig. Auch die genaue Ursache bleibt unklar.

Intel hält seine in die Jahre gekommene Raptor-Lake-Plattform am Leben, da die stark gestiegenen DDR5-Preise die Nachfrage nach günstigeren DDR4-Systemen wieder ankurbeln. Laut Intel sollen LGA 1700 und Raptor Lake noch mehrere Jahre Teil des Sortiments bleiben.

Laut einem Leak übernimmt Intels Razor-Lake-AX-APU die Coyote-Cove- und Arctic-Wolf-CPU-Kerne von Nova Lake, anstatt neuere Architekturen zu nutzen. Anders als das Schwestermodell Razor Lake-S soll sie zudem keine Übertaktung unterstützen.

Google hat bestätigt, dass der Tensor G6 der neuen Pixel-11-Serie im N3P-Verfahren von TSMC gefertigt wird, einem weiterentwickelten 3nm-Prozess. Damit sind die seit Wochen kursierenden Spekulationen widerlegt, wonach der Chip erstmals auf TSMCs 2nm-Fertigung setzen sollte.

AMD hat mit dem Ryzen 5 439 und dem Ryzen 7 449 zwei neue Notebook-Prozessoren vorgestellt, bei denen die NPU und die Ryzen-AI-Bezeichnung der eng verwandten Modelle entfallen.

GPU-Binning entwickelt sich still und leise zur bevorzugten Strategie für günstigere Flaggschiff-Chips: Sowohl MediaTek als auch Qualcomm reduzieren die Zahl der GPU-Kerne, während die Spezifikationen von CPU und NPU unverändert bleiben.

Eine aufgetauchte Nova-Lake-S-SKU mit zwölf Xe3P-Kernen, einer iGPU-PL2 von 40 Watt und einer gesamten PL2 von 154 Watt benötigt für die volle Grafikleistung offenbar eine Stromversorgung aus der 65-Watt-Klasse.

Qualcomm hat bestätigt, was vorab bekannt gewordene Schreiben an seine Kunden bereits angedeutet hatten. Im Rahmen der Konferenz zu den Geschäftszahlen für das dritte Quartal 2026 hat sich CEO Cristiano Amon direkt zu den Preisplänen des Chipherstellers geäußert und die Maßnahmen mit dem branchenweiten Kostendruck begründet.

Ein seltenes Muster des nie veröffentlichten Intel Core i9-14901KE zeigt einen Embedded-Prozessor mit frei wählbarem Multiplikator, der ausschließlich P-Kerne besitzt. Seine Leistung entspricht weitgehend einem Core i9-14900K mit deaktivierten E-Kernen. Tests haben nur geringe Zugewinne durch Übertakten und keine besonderen Vorteile des Chips ergeben. Damit ist der eingestellte Prozessor eher eine Raptor-Lake-Kuriosität als ein unveröffentlichtes Flaggschiff.

Ein japanischer Amazon-Kunde hat statt des bestellten Intel Core i5-14400 unerwartet fünf Prozessoren erhalten. Ursache war vermutlich ein Fehler im Lager oder beim Scannen des Barcodes. Der Gesamtwert der irrtümlich gelieferten Ware beträgt fast 1.000 Euro.

Dass der RTX-Spark-"Superchip" in mehreren Konfigurationen erscheinen wird, ist bereits bekannt, konkrete Details hat Nvidia bislang jedoch nicht genannt. Eine neue Treiberversion liefert nun Hinweise auf eine zweite Ausführung.

Eine Untersuchung des Kirin 9030 Pro durch SemiAnalysis deutet darauf hin, dass SMICs ausschließlich mit DUV-Lithografie realisierter N+3-Prozess Intels 18A-Node in einem unerwarteten Bereich ebenbürtig ist, obwohl dem chinesischen Chiphersteller keine EUV-Lithografie zur Verfügung steht. Der Bericht beleuchtet die technischen Kniffe, die dies ermöglicht haben, und zeigt zugleich, weshalb das Verfahren dennoch nicht mit den fortschrittlichsten Fertigungsprozessen der Branche mithalten kann.

Ein kürzlich eingereichter QEMU-Patch sowie ein unabhängig aufgetauchter Benchmark eines Engineering-Samples bestätigen architektonische Details zu AMDs kommenden Zen-6-Epyc-"Venice"-Serverprozessoren. Dazu gehört auch eine hardwareseitige Behebung der bekannten SRSO-Sicherheitslücke, noch vor der offiziellen Vorstellung auf AMDs Advancing AI-Event am 22. und 23. Juli.

Intel hat mit Starfire einen weltraumtauglichen Prozessor angekündigt, der im 18A-Verfahren gefertigt wird. Der Chip kombiniert acht CPU-Kerne, eine Xe-GPU mit 64 EUs und eine KI-Leistung von bis zu 75 TOPS bei einer Leistungsaufnahme von 35 Watt. Starfire wird in einer stromsparenden und einer leistungsstärkeren Konfiguration angeboten, ist für Temperaturen von -55 °C bis 125 °C ausgelegt und wird derzeit auf seine Strahlungsbeständigkeit geprüft. Erste Muster sollen im dritten Quartal 2026 verfügbar sein.

Die weltweiten PC-Auslieferungen sind im zweiten Quartal 2026 um fast 5 Prozent gesunken. Damit ist eine Serie von neun Wachstumsquartalen in Folge zu Ende gegangen. Apple hat sich dem Trend mit höheren Auslieferungszahlen und einem größeren Marktanteil entzogen, während IDC vor weiteren Rückgängen und einer Konsolidierung der Branche warnt.

Intel will Kunden offenbar wieder mehr günstigere CPU-Optionen bieten. Einem neuen Bericht aus China zufolge hat das Unternehmen die Produktion älterer, DDR4-kompatibler Prozessoren erhöht, darunter Modelle der 13. und 14. Generation.

AMDs Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition ist als sinnvolles Gaming-Upgrade für AM4-Systeme neu aufgelegt worden, mit verbessertem 3D-V-Cache-Packaging und besseren Temperaturen. Bei großen Händlern ist der Prozessor jedoch binnen Minuten ausverkauft gewesen. Scalper haben die Wiederverkaufspreise schnell in die Höhe getrieben, AMD zufolge soll die laufende Produktion die Engpässe aber entschärfen und die Verfügbarkeit wieder näher an die UVP bringen.

Der Intel Core 3 304 ist in der PassMark-Datenbank aufgetaucht. Seine Benchmark-Ergebnisse liegen dabei nahe an denen des Apple A18 Pro im MacBook Neo.

Erneut hat die Partnerschaft mit Elon Musk Samsung ermöglicht, seine Geschäftsfelder weiter auszubauen. Das Unternehmen arbeitet mit Neuralink an der nächsten Generation von Gehirnchips. Die Produktion soll Anfang kommenden Jahres starten.

Microsoft und Nvidia positionieren KI als praktische Brücke, um die Leistung älterer x86-Windows-Apps auf neuen ARM-basierten PCs mit RTX-Spark- und Snapdragon-X-Hardware zu verbessern. Während agentische KI und Emulations-Tools die Konvertierung von Apps und die Kompatibilität erleichtern könnten, werden anspruchsvolle ältere Software, Spiele und stark auf Sicherheit ausgelegte Systeme weiterhin Eingriffe der Entwickler erfordern.

Moore's Law Is Dead hat einen äußerst detaillierten Leak zu AMD Zen 6 veröffentlicht. Darin fasst MLID alle bisherigen Informationen zusammen, die in der Vergangenheit zu Zen 6 enthüllt wurden, und ergänzt sie um einige interessante neue Details. Besonders spannend an der gesamten Zen-6-Familie sind offenbar das Leistungspotenzial sowie die geplante Aufteilung der einzelnen Modelle.

AMD hat den Ryzen 7 5800X3D auf der Computex 2026 erneut angekündigt und positioniert den 350 US-Dollar teuren AM4-Prozessor als kostengünstige Upgrade-Option für Gamer, die weiterhin auf DDR4-Systeme setzen. Laut AMD erforderte die Neuauflage einen erheblichen Entwicklungsaufwand. Dazu gehörte unter anderem die erneute Qualifizierung des Chips für ein neueres 3D-V-Cache-Stacking-Verfahren, nachdem das ursprünglich von TSMC verwendete Verfahren nicht mehr verfügbar war.

Nvidias RTX Spark Chipsätze sollen Windows on ARM neuen Schwung verleihen. Die Chips sind für hohe Leistung in dünnen und leichten Laptops mit langer Akkulaufzeit ausgelegt, um mit Apple zu konkurrieren.

AMD hat auf der Computex 2026 zwei Ryzen-CPUs mit 8 Kernen vorgestellt. Eine der CPUs, der Ryzen 7 5800X3D, ist eine Neuauflage eines bei Fans beliebten Prozessors, der AMDs erfolgreiche X3D-Gaming-CPU-Serie angestoßen hat. Der andere Chip ist ein komplett neuer Ryzen 7 7700X3D auf Basis von AMDs Zen-4-Architektur.

MediaTek hat den Dimensity 7500 angekündigt, den ersten Mobilprozessor mit Arms C1-CPU-Kernen. Der Achtkern-Prozessor besitzt außerdem eine neue NPU und bringt deutliche Verbesserungen bei Leistung und Effizienz.

Huawei hat große Verbesserungen für das nächste HiSilicon-Kirin-Flaggschiff-SoC angekündigt. Der unter dem Codenamen „Kirin2026“ entwickelte nächste Kirin-Topchip soll Huaweis LogicFolding-Technologie nutzen, um eine zweistellige Steigerung der maximalen Boost-Frequenz sowie eine um mehr als 40 Prozent höhere Energieeffizienz zu erreichen.

Ein bekannter Hardware-Leaker berichtet, dass AMD an einem günstigeren Ryzen 7 7700X3D arbeitet – einer 8-Kern-Gaming-CPU auf Basis der Zen-4-Architektur mit 3D-V-Cache, 96 MB L3-Cache und einer Leistungsaufnahme von 120 Watt. Der kolportierte Preis liegt bei rund 280 Euro. Sollte sich dies bestätigen, könnte der Chip eine ähnliche Gaming-Leistung wie der Ryzen 7 7800X3D bei etwas niedrigeren Taktraten bieten und preisbewussten Spielern einen erschwinglicheren Einstieg in AMDs X3D-Reihe ermöglichen.

Der Overclocker "wytiwx" hat einen neuen Weltrekord für die CPU-Taktfrequenz aufgestellt, indem er einen Intel Core i9-14900KF auf beeindruckende 9,2GHz gebracht hat. Erreicht worden ist der Rekord mit extremer Kühlung durch flüssiges Helium auf einem Asus ROG Maximus Z790 Apex Mainboard.

MediaTeks kommender Dimensity 9600 soll ein 2nm-Verfahren und eine 2+3+3-CPU ausschließlich mit großen Kernen nutzen. Mit nativer Frame-Interpolation und Upscaling soll der Flaggschiff-SoC, der Gerüchten zufolge OpenAIs erstes Smartphone antreiben könnte, Apples A20 Pro und Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 6 bei der GPU-Leistung übertreffen. Flaggschiffe von Vivo und Oppo sollen in diesem Herbst mit dem neuen SoC debütieren.

Die Intel-Aktie steigt auf ein Rekordhoch, nachdem ein Bloomberg-Bericht vermeldete, dass Apple sich in frühen Gesprächen mit Intel und Samsung befindet, um wichtige Chips in den USA produzieren zu lassen. Dadurch könnte Apple seine Abhängigkeit von TSMC verringern. Die Aussicht, dass Apple künftig Intels Foundry-Dienste für kommende A- und M-Serien-Prozessoren nutzen könnte, sorgte für große Begeisterung bei Investoren und verlängerte die ohnehin starke Rallye der Intel-Aktie, die bereits seit einem Jahr anhält.

Die seit rund einem Jahrzehnt bekannte Aussage von Valve-Mitgründer Gabe Newell, dass Konsolen von speziell entwickelten Grafiklösungen zu vom PC abgeleiteter Hardware gewechselt sind, hat sich weitgehend bestätigt. Moderne Systeme setzen auf x86-Architekturen und AMD-basierte GPUs sowie PC-ähnliche Funktionen wie Upscaling.

YouTube hat ein Video von Moore’s Law Is Dead entfernt, in dem die zukünftige Zen-7-CPU-Architektur von AMD detailliert beschrieben wurde. Wie der für Leaks zu kommenden CPUs, GPUs und Spielkonsolen bekannte Leaker Moore’s Law Is Dead erklärt, ist die Entfernung des Videos offenbar nicht auf AMD zurückzuführen ist.

Moore’s Law Is Dead hat enthüllt, dass Nvidia seinen N1X-Laptop-Prozessor auf der diesjährigen Computex präsentieren will. Allerdings könnte es noch eine Weile dauern, bis man ein Notebook mit dem Chip tatsächlich kaufen kann.

Maingear hat seine MG-1-Desktopreihe im Vorfeld des AMD Ryzen 9 9950X3D2 überarbeitet und kombiniert dabei erweiterte CPU- und GPU-Optionen mit hochwertigeren Gehäuse- und Verarbeitungs-Upgrades sowie umfangreicherer Individualisierung. Dazu zählen unter anderem individuelles Artwork, bis zu 128 GB DDR5-Arbeitsspeicher und bis zu sechs M.2-NVMe-SSDs. Das Update legt zudem einen stärkeren Fokus auf Preis-Leistung und Benutzerfreundlichkeit, etwa durch ein BYO-RAM-Programm, ein Windows-Image ohne Bloatware, eine optionale Garantieverlängerung sowie eine Null-Prozent-Finanzierung, die den Umstieg auf Gaming- und KI-Workloads im Jahr 2026 erleichtern soll.

Der AMD Ryzen 9 9950X3D2 ist da. Die CPU bietet 16 Zen-5-Kerne, zwei 3D-V-Cache-Chiplets und einen Boost-Takt von bis zu 5,6 GHz. Auf dem Papier klingt das alles hervorragend. Allerdings soll AMD bei den Testmustern des Ryzen 9 9950X3D2 sehr zurückhaltend gewesen sein. Offenbar hat selbst Gamers Nexus kein Exemplar erhalten.

AMD hat kürzlich den Ryzen 9 9950X3D2 zu einem höheren Preis als den Ryzen 9 9950X3D auf den Markt gebracht. Leistungstests deuten inzwischen darauf hin, dass die neue CPU keine Leistungszuwächse bietet, die den höheren Preis rechtfertigen würden.

AMD bereitet Berichten zufolge eine Ryzen 7 5800X3D "AM4 10th Anniversary Edition" für einen Marktstart im zweiten Quartal 2026 vor und lässt damit seinen beliebten Zen-3-X3D-Chip zurückkehren. Der Schritt wird als pragmatische Reaktion auf die stark gestiegenen DDR5-Preise dargestellt und soll Gamern auf der langlebigen AM4-Plattform ein kostengünstiges Upgrade mit DDR4 ermöglichen.

Moore's Law Is Dead hat neue Details zur AMD Zen 7 Plattform geliefert. Unter dem Codenamen Florence soll die größte SP7/SP8-Konfiguration auf bis zu 288 Kerne mit acht Steamboat-CCDs kommen, Hochleistungskerne mit einem separaten L3-Cache-Die kombinieren und mit bestehenden Zen-6-IO-Dies kompatibel bleiben.

Mindfactory hat seine CPU-Verkaufszahlen für die Kalenderwochen 14 und 15 des Jahres 2026 veröffentlicht. Die Daten zeigen, dass AMD weiterhin dominiert. Gleichzeitig scheinen sich die Verkaufszahlen von Intel-CPUs etwas verbessert zu haben. Dennoch erklärt TechEpiphany, dass der Rückgang der CPU-Verkäufe beispiellos ist.

Intel hat seine neuen mobilen Core Series 3 Prozessoren vorgestellt, die sich an Laptops aus dem Einsteigersegment, kommerzielle Systeme und Edge-Geräte richten. Die Serie bietet neue CPU-Kerne, integrierte KI-Beschleunigung und moderne Konnektivität, wobei erste Systeme von Herstellern noch im April 2026 herauskommen sollen.

Der Qualcomm Snapdragon X2 Elite hat gegenüber seinem Vorgänger einen deutlichen Sprung gemacht, vor allem bei der Grafikleistung, wo sich der 3DMark-Fire-Strike-Score fast verdoppelt hat. Gaming-Tests unter realen Bedingungen auf einem Asus Zenbook haben zudem gezeigt, dass in anspruchsvollen Titeln wie Cyberpunk 2077 und Red Dead Redemption 2 bereits spielbare Leistung möglich ist.

Der Ryzen 9 9950X3D2 von AMD geht ab dem 22. April in den Verkauf, erste Benchmarks sind aber bereits aufgetaucht. Die ersten Ergebnisse zeigen 7-Zip- und Cinebench-Werte mit dem serienmäßigen Luftkühler.

Es wird erwartet, dass Qualcomm in diesem Jahr zwei neue Snapdragon 8 Elite Prozessoren auf den Markt bringen wird. Nun hat ein bekannter Leaker weitere Details zur weniger leistungsstarken Variante geliefert, deren Veröffentlichung als Snapdragon 8 Elite Gen 6 erwartet wird.

Die höheren Frequenzen sollen durch die N2P-Fertigung von TSMC ermöglicht werden. Dennoch scheinen die Dimensity-9600-Pro-Chips trotz des effizienteren Fertigungsprozesses zu überhitzen und erfordern eine aufwendigere Kühlung.

Intel erklärt, dass seine CPUs der 14. Generation „Raptor Lake Refresh“ sowie die LGA-1700-/700er-Mainboard-Plattform weiterhin produziert werden. Damit bleibt die Verfügbarkeit für Desktop-PC-Bauer gesichert, auch während das Unternehmen den Übergang zu Arrow Lake vollzieht. Die Entscheidung hält zudem die Unterstützung für DDR4 am Leben, was angesichts steigender Speicherpreise ein Vorteil für Verbraucher sein könnte, die so einen günstigeren Einstieg erhalten und später einen klaren Upgrade-Pfad auf DDR5 haben.

Ein Hardware-Modder berichtet, Windows 11 erfolgreich auf Intels ausschließlich für OEM-Partner vorgesehenem Core 9-273PQE "Bartlett Lake" auf einem herkömmlichen Asus-Z790-LGA1700-Mainboard gestartet zu haben. Möglich wurde das durch einen selbst gebastelten BIOS-Mikrocode und Patches, die offenbar eine Raptor Lake CPU vortäuschen.