Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro wird schon vor Launch im Netz verkauft

Ein Händler aus Shenzhen hat auf Xianyu, Chinas größtem Marktplatz für Gebrauchtwaren, einen Chip angeboten, der als Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC) bezeichnet worden ist. Das Angebot ist inzwischen entfernt worden. Laut dem Verkäufer handelt es sich um ein ausgelötetes Engineering-Sample aus einer Testplatine. Als Platzhalter war ein Preis von 42 Dollar angegeben, der tatsächliche Preis sollte ausgehandelt werden. Der Chip ist für Reparaturen und Nacharbeiten angeboten worden, wobei der Händler größere verfügbare Stückzahlen behauptet hat.

Die Bezeichnung SM8975 entspricht dem Modell, dessen Die-Größe wir bereits vor der offiziellen Bestätigung ausführlich analysiert haben. Mittlerweile hat Qualcomm den bislang deutlichsten Hinweis darauf geliefert, dass diese Generation mehr als einen Flaggschiff-Die umfasst. In einem Teaser zum Snapdragon Summit hat das Unternehmen kurz zwei Chips mit Snapdragon-8-Elite-Schriftzug nebeneinander gezeigt. Die Veranstaltung beginnt am 22. September.

Der Die trägt die per Laser aufgebrachte Kennzeichnung "SM8975-100-BC", die auf die erste Revision eines LPDDR5X-Engineering-Samples (ES) des Chips hindeutet. Die beiden Exemplare besitzen jeweils einen eigenen Chargencode: FC5528M5 beziehungsweise FX602R8T.

Chargencodes auf verpackten Chips geben üblicherweise Aufschluss über die Chipfabrik, den Montagestandort und das Packaging-Datum. Beim ersten Code steht F für TSMC als Hersteller, wahrscheinlich unter Einsatz des N2P-Fertigungsverfahrens. C verweist auf den koreanischen Standort von Amkor, 5 steht für das Jahr 2025 und 52 für die 52. Kalenderwoche. Demnach ist der Chip etwa Ende Dezember 2025 verpackt worden. Der zweite Code folgt demselben Schema: F steht für TSMC, X für den japanischen Standort von Amkor, 6 für das Jahr 2026 und 02 für die zweite Kalenderwoche. Dieses Exemplar ist somit Anfang Januar 2026 verpackt worden. Die verbleibenden Zeichen der beiden Codes sind Chargenseriennummern.

Zusammengenommen deuten die beiden Zeitangaben darauf hin, dass Qualcomm Ende Dezember 2025 bereits über funktionsfähige Testchips verfügt hat. Die Exemplare sind im Abstand von rund zwei Wochen an zwei Amkor-Standorten verpackt worden. Nach uns vorliegenden Informationen stehen den Geräteherstellern seit dem 3. Februar 2026 Muster zur Verfügung.

Die Fotos zeigen zudem erstmals die offenbar von Qualcomm entwickelte Antwort auf Samsungs "Heat Pass Block" des Exynos 2600. Dabei handelt es sich um einen internen Heatspreader zwischen dem Die und dem Gehäusedeckel. Qualcomms Variante, die gelegentlich als "Heat Slug Sheet" bezeichnet wird, fällt auf diesen Bildern deutlich kleiner aus als die Ausführung des Exynos 2600, die auf einer Gehäuseaufnahme von Kurnal zu sehen ist.

Der Größenunterschied dürfte auf die Unterbringung des Arbeitsspeichers zurückzuführen sein. Samsung verwendet beim Exynos 2600 für LPDDR5X ein kleineres FBGA-Gehäuse mit 563 Lötkugeln. Qualcomms Chip muss dagegen sowohl LPDDR6 als auch LPDDR5X unterstützen. Dafür sind ein größeres FBGA-Gehäuse mit 1.295 Lötkugeln für LPDDR6 und eine Ausführung mit 496 Lötkugeln für LPDDR5X vorgesehen, die beide weniger Platz für den Heatspreader auf dem Chipgehäuse lassen.

Qualcomm hat keine dieser Angaben bestätigt. Die Herkunft und Funktionsfähigkeit des Chips sowie die Echtheit der Die-Beschriftung stützen sich ausschließlich auf ein inzwischen gelöschtes, anonymes Gebrauchtangebot. Die Entschlüsselung des Chargencodes basiert auf Informationen, die uns vorliegen, sich anhand öffentlich zugänglicher Dokumente jedoch nicht unabhängig überprüfen lassen.