Xiaomis Xring-O3-Flaggschiff-Chipsatz soll bald starten – hat aber einen Haken

Der September dürfte ein wichtiger Monat für Smartphone-Chips werden. Apple, MediaTek und Qualcomm wollen allesamt ihre Flaggschiff-Chipsätze der nächsten Generation vorstellen. Neue Informationen deuten nun darauf hin, dass Xiaomi mit dem Xring O3 ebenfalls nachziehen könnte.

Wie Xiaomi-Manager Lu Weibing mitteilt, bereitet das Unternehmen für kommenden Monat ein großes Launch-Event in China vor. Wie bereits mehrfach berichtet wurde, soll dort die Xiaomi-18-Serie vorgestellt werden, die mit Qualcomms kommendem Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ausgestattet sein dürfte. Gerüchten zufolge könnte auch der Xring O3 auf diesem Event Premiere feiern. Es wäre allerdings ebenso wenig überraschend, wenn Xiaomi dem Chipsatz zu einem anderen Termin eine eigene Präsentation widmen würde.

Laut Experience More steht die Veröffentlichung des Xring O3 unmittelbar bevor, Entwicklung und Tests sollen bereits abgeschlossen sein. Der Leaker behauptet allerdings, dass der Xring nicht wie die Konkurrenz von Apple, Qualcomm und MediaTek in einem 2-nm-Verfahren gefertigt wird. Interessanterweise soll der Chip auch nicht auf TSMCs N3P-Verfahren setzen, das unter anderem beim Snapdragon 8 Elite Gen 5 und aktuellen Flaggschiff-Chipsätzen zum Einsatz kommt. Damit bliebe praktisch nur das gleiche N3E-Verfahren übrig, in dem bereits der Xring O1 gefertigt wurde.

Sollten sich diese Angaben bewahrheiten, dürfte der Xring O3 gegenüber dem Xring O1 keinen grundlegenden Technologiesprung machen. Angeblich soll sich der Chipsatz jedoch am Apple A19 Pro messen lassen. Damit wäre er zwar etwas weniger leistungsfähig als die unmittelbar bevorstehende neue Generation der Flaggschiff-SoCs, dürfte aber dennoch eine solide Verbesserung gegenüber seinem Vorgänger darstellen und deutlich leistungsfähiger ausfallen als beispielsweise Googles Tensor G6.

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