Engineering-Samples des Dimensity 9600 Pro für gerade einmal 25 Euro auf dem chinesischen Schwarzmarkt angeboten

Jefull, derselbe Xianyu-Verkäufer, der zuvor Engineering-Samples von Qualcomms kommendem Snapdragon-Chipsatz (SM8975) beschafft hatte, welcher vorläufig als Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 bezeichnet wird, hat nun Chips mit den Kennzeichnungen MT6993Z und MT6995Z angeboten. Ersterer entspricht dem Dimensity 9500, während es sich bei Letzterem möglicherweise um einen neuen Dimensity-Flaggschiff-Chip handelt – womöglich den Dimensity 9600 Pro, wenn man MediaTeks bisherigem Nummerierungsschema folgt. Die Chips wurden für 200 Yuan (umgerechnet etwa 25 Euro) angeboten, während der Versand bei Bestellungen von zwei oder mehr Exemplaren kostenlos war. Inzwischen wurde das Angebot entfernt.

Die Bilder des Angebots zeigen mehrere lose BGA-Chipgehäuse in einem versiegelten Beutel, der handschriftlich mit den beiden Teilenummern beschriftet ist, sowie Nahaufnahmen einzelner Chips. Wie schon beim früheren SM8975-Angebot beschreibt der Verkäufer die Einheiten als unverschlüsselte Engineering-Samples aus zerlegter Hardware in gutem Zustand und bewirbt sie für Mainboard-Reparaturen und Erweiterungen.

Dem Chip-Gehäuse nach zu urteilen, scheint der Dimensity 9600 Pro dieselbe Größe wie der Vorgänger Dimensity 9500 zu haben. Dies deutet darauf hin, dass das kommende Flaggschiff eine ähnliche Chipfläche wie der Dimensity 9500 haben könnte, nämlich etwa 140 mm². Da die Chipfläche des nächsten Flaggschiff-Chips von Qualcomm Gerüchten zufolge 134 mm² betragen soll, scheint sich der Größenunterschied zwischen den beiden Chips im Vergleich zur vorherigen Generation zu verringern. Der größere Chip von MediaTek bedeutet wahrscheinlich höhere Materialkosten. Dabei akzeptiert das Unternehmen möglicherweise weiterhin geringere Margen, indem es seinen Chip unter dem Preis des Snapdragon-Pendants anbietet – wenn auch in geringerem Maße als zuvor. Das Gehäuse scheint zudem ein traditionelles FCPoP-Design zu verwenden, ähnlich wie bei der Vorgängergeneration. Es wird interessant sein zu sehen, wie sich die thermische Leistung des Dimensity 9600 Pro im Vergleich zu der seines Konkurrenten darstellt, der voraussichtlich ein thermisch optimierteres Gehäuse verwenden wird.

Die Siebdruckmarkierungen des Chips liefern keine nützlichen Informationen. MediaTek scheint diesmal von seinem üblichen Kodierungsschema für den Siebdruck abgewichen zu sein.

Die Teilenummern und Chip-Identifikationen in diesem Artikel stammen aus einem unbestätigten Marktplatz-Eintrag. MT6993Z wurde unabhängig als Dimensity 9500 bestätigt, doch die Zuordnung von MT6995Z zur Dimensity-9600-Serie bleibt weiterhin unbestätigt.