Google Pixel 11 Pro: Tensor G6 doch nicht im 2nm-Verfahren gefertigt

Google hat bestätigt, dass der Tensor G6 aller vier neuen Pixel 11 Smartphones im N3P-Verfahren von TSMC gefertigt wird. Dabei handelt es sich um einen weiterentwickelten 3nm-Prozess. Peng Yu-chun, Vice President of Hardware bei Google, hat die Angabe gegenüber CNA bei der Pixel-Präsentation in Taiwan bestätigt.

Damit enden die Spekulationen, die Mitte Juli durch einen Bericht der Economic Daily News ausgelöst worden sind. Demnach sollte TSMC den Tensor G6 im 2nm-Verfahren produzieren. In diesem Fall wäre die Pixel-11-Serie noch vor Apples üblicher Markteinführung im September als erste Smartphone-Serie mit einem 2nm-Chip erschienen. Angesichts der im Vergleich zu anderen Anbietern von Smartphone-SoCs relativ geringen Pixel-Auslieferungen wäre der Wechsel auf 2nm für Google jedoch kostspielig gewesen.

Auf Nachfrage von CNA hat sich Peng außerdem zu den branchenweit steigenden DRAM-Preisen geäußert. Höhere Speicherpreise wirkten sich demnach nicht nur auf die Kosten, sondern auch auf Angebot und Nachfrage aus. Statt die Preissteigerungen direkt aufzufangen, reagiert Google laut Peng mit Optimierungen an der Benutzeroberfläche und am System, einer effizienteren DRAM-Nutzung sowie umfassenderen Anpassungen der Hardware- und Softwarearchitektur.

Die Veranstaltung in Taipeh hat zugleich das 20-jährige Bestehen von Googles Hardwareentwicklung in Taiwan markiert. Das Unternehmen bezeichnet den Standort als sein größtes Forschungs- und Entwicklungszentrum für Hardware und KI-Infrastruktur außerhalb der USA. Laut Peng ist das taiwanesische Team gemeinsam mit TSMC direkt an der Entwicklung des Tensor G6 beteiligt gewesen.