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LG: Probleme mit dem Snapdragon 810 behoben

Hitzefrei: Der Snapdragon 810 im G Flex 2 überhitzt laut LG keineswegs (Bild: LG)
Hitzefrei: Der Snapdragon 810 im G Flex 2 überhitzt laut LG keineswegs (Bild: LG)
Die ursprünglichen Probleme mit dem Snapdragon 810 konnten laut LG behoben werden. Das erklärte LG bei seiner Bilanzpressekonferenz für das vierte Quartal 2014.

Es gab also doch Überhitzungsprobleme mit dem neuen Octa-Core-Chip Snapdragon 810 von Qualcomm. Zu diesem Thema hatte es einige Gerüchte gegeben (wir berichteten). LG wurde bei der Bilanzpressekonferenz des Unternehmens in Südkorea darauf angesprochen. Demnach war es mit dem Erstmuster des Chips tatsächlich zu einigen Problemen gekommen. LG wies allerdings darauf hin, dass alle Probleme gelöst werden konnten und das LG G Flex 2 rechtzeitig erscheinen wird. Es wird aktuell für den März erwartet.

Das Samsung Galaxy S6 wird sich auf einen hauseigenen Exynos-Prozessor von Samsung verlassen. Chiphersteller Qualcomm war darüber nicht erfreut (wir berichteten). Laut aktuellem Stand hat der Verzicht aber gar nichts mit dem Snapdragon 810 zu tun. Vielmehr möchte Samsung das Galaxy S6 ganz an seinen eigenen Octa-Core-Chip Exynos 7420 mit 64-Bit-Unterstützung anpassen.

Das LG G4 wurde auf der Pressekonferenz auch angesprochen. Ein Journalist wollte erfahren, ob es ein Metallgehäuse haben wird. Laut LG wird diese Frage vom Markt entschieden. Bedenkt man, dass Hersteller wie Sony und inzwischen auch Samsung auf Aluminium setzen, so spricht das für ein Metallgehäuse auch beim neuen LG-Flaggschiff.

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Autor: Andreas Müller, 30.01.2015 (Update: 30.01.2015)