Leak zeigt AMDs möglichen neuen High-End-Ryzen Pro X3D-Chip

AMD hat im September letzten Jahres vier neue Ryzen Pro-Desktop-Prozessoren vorgestellt, von denen drei zur Ryzen Pro 9000-Serie gehören. Diese CPUs sind auf professionelle Anwender und Produktivität optimiert und verfügen daher nicht über die höheren Kernzahlen und großen Caches, die AMDs Gaming-Chips auszeichnen. Nun deutet sich der erste Ryzen Pro-Chip mit X3D-Technologie an, doch bisher sind nur wenige Details bekannt.

Der bekannte Leaker Olrak29_ hat erneut die NBD-Lieferunterlagen durchsucht und eine bisher unbekannte Ryzen Pro-CPU entdeckt. Die neue CPU trägt die Bezeichnung Ryzen 9 Pro 9965X3D und scheint laut den minimalen Spezifikationen an der Spitze des aktuellen Ryzen Pro 9000-Portfolios zu stehen.

Während die zuvor veröffentlichten Prozessoren der Ryzen Pro 9000-Serie maximal 12 Kerne besitzen, soll der Ryzen 9 Pro 9965X3D 16 Kerne bieten. Zudem wird eine deutlich höhere TDP von 170 W angegeben, verglichen mit 65 W bei den anderen Modellen. Details zum Cache sind noch unklar, aber die Bezeichnung „X3D“ deutet auf einen deutlich größeren L3-Cache hin als beim bisherigen Flaggschiff Ryzen 9 Pro 9945 (76 MB Gesamtcache). Es ist auch noch offen, ob AMD das neue 3D-V-Cache-Design wie beim gemunkelten Ryzen 9 9950X3D2 einsetzen wird.

Bisher hat AMD keine offiziellen Informationen zum Ryzen 9 Pro 9965X3D veröffentlicht, einschließlich eines möglichen Veröffentlichungsdatums. Sollten die Angaben in den Unterlagen zutreffen, könnten in den kommenden Wochen weitere Details bekannt werden.