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Project Helix könnte Spieleentwicklern das Leben leichter machen

KI-generiertes Bild von Microsofts Project Helix Hybrid-Konsole
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KI-generiertes Bild von Microsofts Project Helix Hybrid-Konsole
Die nächste Xbox-Generation befindet sich in Entwicklung und könnte möglicherweise 2027 erscheinen, zudem hat es bereits einige Leaks und Gerüchte zu den Fähigkeiten des Systems gegeben. Neu ist nun die Behauptung, dass die GPU womöglich nicht mehr so stark angepasst ausfallen wird wie in früheren Konsolengenerationen.

Microsoft hat im vergangenen Monat bestätigt, dass die nächste Xbox-Generation den Codenamen Project Helix trägt und als Hybridsystem die Lücke zwischen PC und Konsole schließen soll. Seitdem hat es einige Leaks zur Hardware gegeben, die auf das Leistungsniveau hindeuten, und nun hat ein bekannter Leaker ein weiteres Detail genannt, das dieses System von seinen Vorgängern abheben soll.

Zwar hat Microsoft noch nicht im Detail erklärt, welche Hardware in Project Helix zum Einsatz kommt, das Unternehmen hat aber die Zusammenarbeit mit AMD bestätigt und angekündigt, dass die nächste Generation im Vergleich zur aktuellen einen exponentiellen Leistungssprung bringen soll. Die neuesten Informationen stammen vom Leaker KeplerL2 aus dem NeoGAF-Forum. Ihm zufolge kommt die GPU von Project Helix ganz ohne spezielle Anpassungen aus.

Zur Einordnung: CPUs und GPUs in Konsolen werden normalerweise an den jeweiligen Formfaktor und Einsatzzweck angepasst. Das bringt zwar Optimierungen für Spiele, macht die Entwicklung aber aufwendiger, weil für mehrere Systeme, also PC und Konsole, entwickelt und portiert werden muss. Wenn Project Helix tatsächlich ohne eine angepasste GPU auskommt, dürfte es für Entwickler theoretisch einfacher werden, ihre Spiele auf das Hybridsystem zu portieren.

Heißt das nun, dass Project Helix mit einer Desktop- oder Laptop-GPU erscheint? Ganz und gar nicht. Dem Vernehmen nach setzt das System auf AMDs Magnus-APU, die im TSMC-N3C- oder N3P-Verfahren gefertigt werden soll. Dazu gehört ein 144mm² großer SoC-Die für CPU-Kerne, NPU und die zentralen I/O-Komponenten, gefertigt in TSMCs N3P-Prozess. Hinzu kommen ein 264mm² großer GPU-Die und ein zusätzlicher Speichercontroller, produziert in TSMCs N3C- oder N3P-Verfahren. Die GPU soll 70 RDNA-5-Compute-Units bieten, von denen in der finalen Verkaufsversion 68 aktiviert sein sollen.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2026-04 > Project Helix könnte Spieleentwicklern das Leben leichter machen
Autor: Vineet Washington, 20.04.2026 (Update: 20.04.2026)