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Schnellere Desktop-APUs: AMD Ryzen 8000G soll Zen 4 mit Zen 4C und Radeon 780M iGPU kombinieren

AMD Ryzen 8000G soll Zen 4-Kerne mit kleineren Zen 4C-Kernen kombinieren. (Bild: AMD)
AMD Ryzen 8000G soll Zen 4-Kerne mit kleineren Zen 4C-Kernen kombinieren. (Bild: AMD)
AMDs leistungsstarke Radeon 780M iGPU wird derzeit ausschließlich in Notebook-Prozessoren verbaut, während sich Desktop-Nutzer entweder mit extrem beschnittenen oder veralteten Grafikchips begnügen müssen. Das ändert sich offenbar bald, denn ein Leak enthüllt Details zu vier Ryzen 8000G-Chips.

Der AMD Ryzen 7 5700G (ca. 180 Euro auf Amazon) war lange Zeit eine beliebte Option, um kompakte PCs ohne dedizierte Grafikkarte umzusetzen, da der Chip mit der AMD Radeon RX Vega 8 ausgestattet war, einer der bis dahin schnellsten iGPUs. Laut der neuesten Informationen von HKEPC stehen nun endlich neue Chips der "G"-Serie in den Startlöchern.

Laut der jüngsten Informationen, die von einem Mainboard-Hersteller stammen, der bereits Engineering Samples erhalten hat, plant AMD insgesamt vier Chips auf Basis des Sockel AM5, angeführt vom Ryzen 7 8700G. Das Topmodell besitzt acht Rechenkerne auf Basis der aktuellen Zen 4-Architektur sowie AMDs derzeit schnellste iGPU, die Radeon 780M, die zwölf Compute Units auf RDNA 3-Basis besitzt.

Der Ryzen 5 8600G bietet sechs Zen 4-Kerne und die Radeon 760M mit acht Compute Units. Der Ryzen 5 8500G bietet mit der Radeon 740M mit nur vier Compute Units eine wesentlich langsamere iGPU, der Chip ist aber dennoch interessant, denn AMD kombiniert dabei zwei Zen 4-Kerne mit vier kleineren Zen 4C-Kernen. Der Ryzen 3 8300G begnügt sich mit einem Zen 4- und drei Zen 4C-Kernen. Damit ergibt sich folgendes Line-up:

  • AMD Ryzen 7 8700G (8x Zen 4 / Radeon 780M)
  • AMD Ryzen 5 8600G (6x Zen 4 / Radeon 760M)
  • AMD Ryzen 5 8500G (2x Zen 4 + 4x Zen 4C / Radeon 740M)
  • AMD Ryzen 3 8300G (1x Zen 4 + 3x Zen 4C / Radeon 740M)

HKEPC rechnet mit einem Launch gegen Ende dieses oder Anfang nächsten Jahres, sowohl im OEM- als auch im Endverbrauchermarkt. Nachdem AMD bereits Engineering Samples an Mainboard-Hersteller geschickt hat, dürfte die offizielle Produktvorstellung spätestens zur CES im Januar geplant sein.

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Autor: Hannes Brecher,  8.11.2023 (Update:  8.11.2023)