TSMC: Apple könnte erste MacBook-Chipsätze unter 1nm schon 2029 auf den Markt bringen

Das Wettrüsten in der Halbleiterbranche beschleunigt sich weiter, da TSMC offenbar eine ehrgeizige Roadmap vorgestellt hat, die deutlich über die kommende 2nm-Ära hinausreicht. Während Apple die A20- und A20-Pro-Chips für die iPhone-18-Serie später in diesem Jahr vorbereitet, richtet sich der Blick der Branche bereits auf den Sub-1nm-SoC.

Laut einem neuen Bericht von DigiTimes plant TSMC, 2029 mit der Testproduktion seines Sub-1nm-Prozesses zu beginnen. Zuvor soll 2028 die 1,4nm-A14-Node in die Massenfertigung gehen, von der ein Plus von 30 Prozent bei Energieeffizienz und Leistung erwartet wird. Um diesen Meilenstein im Sub-1nm-Bereich zu erreichen, will TSMC seine A10-Anlage in Tainan sowie die Werke P1 bis P4 nutzen und zunächst eine monatliche Produktion von 5.000 Wafern anpeilen.

Neue Chipsätze könnten schon ab 2029 die bislang dünnsten MacBooks antreiben

Während die Nachfrage nach KI stark steigt und Smartphone-Hersteller wegen Problemen bei der Ausbeute im 2nm-Bereich womöglich mit "Downgrades" bei den Chips rechnen müssen, gilt Apple weiterhin als wichtigster Kandidat für diese besonders fortschrittlichen Nodes.

Angesichts der bisherigen Entwicklung dürfte der Konzern aus Cupertino einen deutlichen Aufpreis zahlen und seine enorme Skalierung nutzen, um sich Exklusivität bei Sub-1nm-Chips zu sichern. Das überrascht kaum, schließlich liegt Tim Cooks Stärke im Lieferkettenmanagement und in operativer Effizienz.

Allerdings ist der Weg zu Sub-1nm-Chips mit vielen technischen Herausforderungen verbunden, und TSMC muss zunächst seine 1,4-nm- und 1,6-nm-Prozesse, A16, stabilisieren, bevor der Traum von Sub-1nm-Silizium für MacBook- und iPhone-Nutzer Realität werden kann.