Xiaomi Xring O3 Launch zeigt Googles Tensor G6 Versagen im Pixel 11 Pro auf

Name: Xiaomi 18 Fold
Brand: Xiaomi

Der Xiaomi Xring O3 reizt das gesamte Potential des N3P Verfahrens von TSMC aus, bevor dort die ersten 2nm-Chips vom Band laufen.

Abseits der großen Chiphersteller Qualcomm, Mediatek, Apple und Samsung machen in den letzten Jahren vor allem Google und Xiaomi mit ihren ARM-Designs auf sich aufmerksam. Der Tensor G6 wurde vor wenigen Tagen im Pixel 11 Pro gelauncht, heute schlägt Xiaomi mit dem XRing O3 zurück und kann damit dem N3P-Verfahren bei TSMC nochmal eine beeindruckende Performance entlocken, die den Tensor G6 buchstäblich im Regen stehen lässt.

Alexander Fagot, Veröffentlicht am 24.08.2026

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Bevor Qualcomm, Mediatek und Apple im September ihre ersten bei TSMC gefertigten 2nm-Prozessoren vorstellen werden, hat Xiaomi am heutigen 24. August 2026 nochmal mit einem 3nm-Chip auf sich aufmerksam gemacht. Genau wie der Tensor G6 von Google liefert Xiaomi hier einen auf der ARM Lumex Architektur aus dem Vorjahr basierenden Chip für einige seiner nächsten Flaggschiff-Produkte wie das Xiaomi 18 Fold, holt aber das Maximum an Performance aus dem ARM-Design heraus, etwas, was man vom Tensor G6 beileibe nicht behaupten kann. Im Gegenteil: Die beiden Kontrahenten sind fast Antipoden im Chip-Design. Der Tensor G6 markiert in vielen Pixel 11 Pro Benchmarks das unterste Leistungsniveau der aktuellen N3P-Chips während der Xring O3 nochmal das Letzte Quäntchen Performance aus dieser Fertigungstechnologie herausholt.

Ein Bild sagt mehr als tausend Worte: Zwei aktuelle 3NP TSMC-Chips die unterschiedlicher nicht performen könnten.

Beeindruckende Performance und XRing O3-Specs

Der Vergleich macht sicher: Google setzt natürlich andere Schwerpunkte, wie immer wieder betont wird. In Sachen Performance kann der Tensor G6 dem neuen X im Ring aber nicht die Stirn bieten. So erreicht und übertrifft der Xring 03 beispielsweise auf AnTuTu die 5-Millionen-Grenze, was bisher keinem 3nm-Chip gelang. Mit seinen 10-C1-Ultra, C1-Premium und C1-Pro Kernen erreicht er zudem im Geekbench 6 Multi-Core-Test in etwa das Doppelte des Tensor G6 und dominiert auch klar im Single-Core-Test. Alle diese Angaben wurden vorerst von Xiaomi geteilt und müssen natürlich erst noch von unabhängigen Tests überprüft werden.

Xiaomi kombiniert zwei C1-Ultra Kerne mit 4,35 Ghz, vier C1-Premium-Cores mit 3,68 Ghz sowie vier C1-Pro Kerne mit maximal 3,15 Ghz, setzt für die Grafik aber auf die noch nicht einmal offiziell von ARM angekündigte 16-Core G2 Ultra NX GPU, die 85 Prozent mehr GPU-Performance als der Xring O1 bieten soll. Erstmals wird auch LPDDR6 unterstützt, etwas, was wir demnächst auch beim Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 sehen werden. Am ehesten kann der Tensor G6 wohl noch bei der NPU-Performance mithalten, wobei der neue Xiaomi-Chip auch hier einen Sprung um 45 Prozent gegenüber dem Xring O1 bieten soll.

Xring O100 und Xring D100

Ganz eindeutig ist der Xring O3 also auf Performance in allen möglichen Bereichen getrimmt, beim integrierten ISP sehen wir aber noch Nachholbedarf. Hier wird offenbar maximal 4K60 Encoding geboten, also weit weniger als etwa der Dimensity 9600 Pro im Vivo X500 Pro Max, wo offiziell bereits bis zu 4K240 versprochen werden. Maximal werden 432 Megapixel Kameras unterstützt. Parallel zum Xring O3 SoC hat Xiaomi heute auch zwei Koprozessoren angekündigt. Der Xring O100 ist ein 1,2 TB/s AI-Beschleuniger, der künftig auch in dedizierten Hostrechnern zum Einsatz kommen soll. Der Xring D100 ist der erste 3nm AI-Chip für Autos, wird also wohl bald in Xiaomis E-Auto-Flotte zu finden sein.