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Sony: Ingenieur Shinji Oguchi beim Zerlegen und Zusammenbau des Subnotebook Vaio Z

Sony: Ingenieur Shinji Oguchi beim Zerlegen und Zusammenbau des Subnotebook Vaio Z
Sony: Ingenieur Shinji Oguchi beim Zerlegen und Zusammenbau des Subnotebook Vaio Z
Sonys 1,2 Kilo leichtes 13,1“-Subnotebook ist ein ultraleichter Blickfang. Umso mehr, wenn Sony-Ingenieur Shinji Oguchi das Ultra-Thin-Notebook in Windeseile zerlegt und dann frei aus dem Gedächtnis heraus auch wieder zusammenbaut.

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Das Sony 13,1-Zoll-Subnotebook Vaio Z ist mit ultraleichten 1,2 Kilogramm, einer Bauhöhe von 16,7 Millimetern und einer tollen Ausstattung ein echter Superstar bei den portablen Subnotebooks. Ende Juni hatte Sony die neuen Vaio-Modelle VPCZ21 mit Intel Core i7-2620M, 8 GByte DDR3-RAM und 256-GByte-SSD zusammen mit den Power Media Docks VGP-PRZ20C und VGP-PRZ20A vorgestellt.

Der Ingenieur Shinji Oguchi ist einer der Väter des neuen Subnotebooks Vaio Z von Sony. Bei seiner Reise in die USA und einer Stippvisite bei der Sony Internet-Show SGNL, die als „Signal by Sony“ ausgesprochen werden will, öffnet der findige Techniker ein Vaio Z und zerlegt das ultraflache Notebook dann Stück für Stück. Dabei erklärt Shinji Oguchi auch gleich die Unterschiede zum Vorgängermodell.

Offenbar kann der Sony-Ingenieur das Sony Vaio Z auch im Schlaf wieder zusammensetzen, denn im zweiten Video baut Shinji das Ultra-Thin-Notebook Vaio Z auch wieder zusammen – aus dem Gedächtnis heraus, wohlgemerkt. Den vollständigen Funktionscheck bleibt Shinji dann am Ende des Clips aber doch schuldig ;).
Was das zusammengesetzte Vaio VPC-Z21 wirklich drauf hat lesen Sie in Kürze bei Notebookcheck.com. Das Z21Q9E befindet sich inklusive Powerdock PRZ20C gerade im Test.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2011-08 > Sony: Ingenieur Shinji Oguchi beim Zerlegen und Zusammenbau des Subnotebook Vaio Z
Autor: Ronald Tiefenthäler, 25.08.2011 (Update:  9.07.2012)