Der Raspberry Pi ist ein äußerst populärer Einplatinenrechner, welcher inzwischen auch schon in mehreren Versionen und auch Iterationen erhältlich ist. In einem aktuellen Blogpost äußert sich nun Roger Thornton noch einmal quasi retrospektiv über eine Änderung, die der etwa über Amazon erhältliche Raspberry Pi 5 mitbringt - die aber für Endkunden nicht unbedingt und sofort auffällig oder relevant ist. Konkret hat die Raspberry Pi Foundation mit dem Fertigungspartner Sony für den Raspberry Pi 5 an einer veränderten Fertigungstechnologie gearbeitet, konkret in Bezug auf Lötvorgänge.
Konkret wird für die Fertigung der Einplatinenrechner intrusive reflow soldering genutzt. Diese Technologie erlaubt das Reflow-Löten nicht nur bei Komponenten, die auf eine Platine montiert werden, sondern auch bei Bestandteilen, die unter Nutzung der Durchsteckmontage befestigt werden. Diese Durchsteckmontage dürfte Bastlern durchaus bekannt sein und stellt sozusagen eine Alternative zur Oberflächenmontage dar. Surface-mounted devices mit Oberflächenmontage nutzen keine Drahtanschlüsse, sondern kleine Beinchen oder Anschlussflächen, wodurch sich Platinen sehr dicht und beidseitig bestücken lassen.
Diese Änderung der Fertigungstechnologie hat der Raspberry Pi Foundation zufolge massive Auswirkungen auf die Rückläuferquote. Diese soll um 50 Prozent reduziert wurden sein. Zudem soll die Produktionsgeschwindigkeit um 15 Prozent höher sein. Angegeben wird auch der Wegfall von Work-in-process-Beständen: Das sind Produkte, die nur teilweise fertig produziert sind und auf die Weiterverarbeitung warten. Solche Bestände sind auch betriebswirtschaftlicher Sicht nach Möglichkeit zu vermeiden, da jede Art der Lagerhaltung mit Kosten verbunden ist. Durch den Wegfall von bestimmten Maschinen sollen im Jahr zudem 43 Tonnen CO2 im Jahr eingespart werden.










